用于晶圆级测试的芯片和晶圆制造技术

本申请涉及晶圆级测试领域，具体涉及用于晶圆级测试的芯片和晶圆。其中，用于晶圆级测试的芯片，用于晶圆级测试的芯片包括：半导体衬底，半导体衬底包括相对的正面和和背面；半导体器件有源区，半导体器件有源区形成于半导体衬底的正面；互连层，互连层形成于半导体衬底的正面上，包括互连区和测试区；互连焊盘，互连焊盘形成于互连区中，通过互连结构与半导体器件有源区电性耦合；测试焊盘，测试焊盘形成于测试区中，通过键合线与互连焊盘电性耦合。晶圆包括若干个呈阵列式排布的上述用于晶圆级测试的芯片，相邻两个芯片之间形成划片槽。本申请能够解决相关技术中，需要提供不同结构的探针卡，以与具有不同焊盘排布结构的芯片匹配耦合的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆级测试的芯片和晶圆
本申请涉及晶圆级测试领域，具体涉及一种用于晶圆级测试的芯片和晶圆。
技术介绍
在晶圆出厂前，需要对晶圆上的芯片进行测试，以判断芯片性能的好坏。在晶圆芯片测试中，目标晶圆被安装在测试机台上，其上目标芯片的焊盘(pad)通过探针卡与测试机台电性耦合，由测试机台通过执行测试指令，以完成对目标芯片的测试过程。测试完一个芯片，探针卡与下一目标芯片的焊盘电性耦合，以继续进行测试。相关技术中，不同芯片上焊盘的数量以及位置有所差异，因此在进行晶圆级测试过程时，需要提供不同结构的探针卡，以与具有不同焊盘排布结构的芯片匹配耦合。但是，探针卡的制作周期较长，且针对具有不同焊盘排布结构的芯片分别提供不同的探针卡，不仅增大生产成本，还会拖慢对晶圆芯片的测试进程。
技术实现思路
本申请提供了一种晶圆级测试的芯片和晶圆，可以解决相关技术中，需要提供不同结构的探针卡，以与具有不同焊盘排布结构的芯片匹配耦合的问题。作为本申请的第一方面，提供一种用于晶圆级测试的芯片，所述用于晶圆级测试的芯片包括：半导体衬底，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆级测试的芯片，其特征在于，所述用于晶圆级测试的芯片包括：/n半导体衬底，所述半导体衬底包括相对的正面和和背面；/n半导体器件有源区，所述半导体器件有源区形成于所述半导体衬底的正面；/n互连层，所述互连层形成于所述半导体衬底的正面上，包括互连区和测试区；/n互连焊盘，所述互连焊盘形成于所述互连区中，通过互连结构与所述半导体器件有源区电性耦合；/n测试焊盘，所述测试焊盘形成于所述测试区中，通过键合线与所述互连焊盘电性耦合。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆级测试的芯片，其特征在于，所述用于晶圆级测试的芯片包括：
半导体衬底，所述半导体衬底包括相对的正面和和背面；
半导体器件有源区，所述半导体器件有源区形成于所述半导体衬底的正面；
互连层，所述互连层形成于所述半导体衬底的正面上，包括互连区和测试区；
互连焊盘，所述互连焊盘形成于所述互连区中，通过互连结构与所述半导体器件有源区电性耦合；
测试焊盘，所述测试焊盘形成于所述测试区中，通过键合线与所述互连焊盘电性耦合。


2.如权利要求1所述的用于晶圆级测试的芯片，其特征在于，所述互连焊盘包括多个，所述测试焊盘包括与所述互连焊盘对应的多个；所述测试焊盘通过键合线与所述互连焊盘一一对应连接。


3.如权利要求1所述的用于晶圆级测试的芯片，其特征在于，所述互连焊盘和所述测试焊盘的上表面外露。


4.如权利要求1所述的用于晶圆级测试的芯片，其特征在于，所述互连层包括在纵向上依次层叠的m层互连子层；
所述互连结构，在所述互连层中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆文，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31