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本申请涉及晶圆级测试领域，具体涉及用于晶圆级测试的芯片和晶圆。其中，用于晶圆级测试的芯片，用于晶圆级测试的芯片包括：半导体衬底，半导体衬底包括相对的正面和和背面；半导体器件有源区，半导体器件有源区形成于半导体衬底的正面；互连层，互连层形成于...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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