一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置，包括输送带；所述输送带的表面安装有多个支撑座，每个所述支撑座的内部均放置有铝壳，所述支撑座的内部安装有第一加热部件；所述铝壳的内部放置有电芯，所述铝壳的顶部安装有能够升降运动的排料机构，所述排料机构的内部安装有第二加热部件，所述排料机构用以将熔融灌封料填补于所述铝壳的灌封区内，所述第一加热部件、所述第二加热部件用以保持灌封料处于熔融状态；该金属化薄膜电容器用平面浸封装置第一加热部件能够从外部加热铝壳，使得铝壳处于保持灌注料熔融状态的温度下；第二加热部件即可对第二导流管内的熔融料进行二次加热保温，又可对铝壳的内壁进行加热。

【技术实现步骤摘要】
一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置
本专利技术涉及一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置，属于金属工件加工

技术介绍
电容器在生产过程中，需要向电容器内灌入灌封胶，对电芯进行保护，电容器灌封胶可于常温或高温固化，因为其固化后胶质硬度适中，所以电容器灌封胶具有很好的抗震，抗压性能，同时也具有良好的电绝缘性能，电容器灌封胶能够承受温度的变动及挠曲撕剥应力；目前的灌封胶在灌注时，缺少对于铝壳的保温措施，使得熔融的灌封胶在灌注过程中，容易提前凝固，这便导致灌封胶无法填充满铝壳、电芯之间的各个空隙，影响密封效果，导致灌封胶中留有孔隙。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供了一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置，具体技术方案如下：一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置，包括输送带；所述输送带的表面安装有多个支撑座，每个所述支撑座的内部均放置有铝壳，所述支撑座的内部安装有第一加热部件；所述铝壳的内部放置有电芯，所述铝壳的顶部安装有能够升降运动的排料机构，所述排料机构的内部安装有第二加热部件，所述排料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置，其特征在于：包括输送带(1)；所述输送带(1)的表面安装有多个支撑座(2)，每个所述支撑座(2)的内部均放置有铝壳(4)，所述支撑座(2)的内部安装有第一加热部件(3)；/n所述铝壳(4)的内部放置有电芯(5)，所述铝壳(4)的顶部安装有能够升降运动的排料机构(8)，所述排料机构(8)的内部安装有第二加热部件(821)，所述排料机构(8)用以将熔融灌封料填补于所述铝壳(4)的灌封区(41)内，所述第一加热部件(3)、所述第二加热部件(821)用以保持灌封料处于熔融状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置，其特征在于：包括输送带(1)；所述输送带(1)的表面安装有多个支撑座(2)，每个所述支撑座(2)的内部均放置有铝壳(4)，所述支撑座(2)的内部安装有第一加热部件(3)；
所述铝壳(4)的内部放置有电芯(5)，所述铝壳(4)的顶部安装有能够升降运动的排料机构(8)，所述排料机构(8)的内部安装有第二加热部件(821)，所述排料机构(8)用以将熔融灌封料填补于所述铝壳(4)的灌封区(41)内，所述第一加热部件(3)、所述第二加热部件(821)用以保持灌封料处于熔融状态。


2.根据权利要求1所述的一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置，其特征在于：所述排料机构(8)包括导流部件和排料板(83)，所述排料板(83)水平嵌入于所述灌封区(41)内，所述排料板(83)为空腔结构，所述排料板(83)的内部分布的有排料孔(831)和散气孔(832)，所述导流部件与空腔结构的内部相互连通，所述散气孔(832)用以导出气体。


3.根据权利要求2所述的一种金属化薄膜电容器用平面浸封装置，其特征在于：所述排料孔(831)的截面为漏斗状，所述排料孔(831)设于所述排料板(83)的底面靠近边缘处。
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【专利技术属性】
技术研发人员：钱婧，
申请(专利权)人：马鞍山悠思电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34