一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法技术

本发明专利技术一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；该方法首先对被测件反光镀膜，对装载台吸光镀膜，然后在上部参考台与装载台折叠后，被测件待测面向下，贴边沿摆放到装载台框状结构中，再调节温度，调整挤压结构，将被测件用挤压结构固定在装载台框状结构中，然后调整升降板，使升降板粘贴住被测件，并将被测件与挤压结构分离，最后将上部参考台与装载台打开；本发明专利技术作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法
本专利技术一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡

技术介绍
探针卡是一种用于对裸芯进行测试的设备。通过将探针接触到裸芯的焊盘或触点形成电连接，并通过向芯片写入测试程序，从而测试芯片的性能。实现测试的一项关键技术是要求探针必须全部接触到裸芯的焊盘或触点上，这就对所有探针端部是否在同一平面提出了非常高的要求。在本申请中，探针端部在同一平面内的程度定义为探针平面度。对于小尺寸且探针数量不多的探针卡，探针平面度比较容易把控，而对于大尺寸或探针数量较多的探针卡，探针平面度就难以把控，如果探针平面度低，就会出现部分探针有效接触到裸芯，而其他探针则接触不到裸芯的问题，造成整体接触不良，芯片测试失败。为了解决上述问题，我们可以增加裸芯与探针卡之间的压力，让已经有效接触到裸芯的探针弯曲，从而使得接触不到裸芯的探针有效接触。然而，这又会产生新的技术问题，对于MEMS探针卡，探针与探针之间的距离非常接近，在探针发生弯曲的情况下，就非常容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法，其特征在于，所述多节MEMS探针包括上部探针(1-4-1)，中部探针(1-4-2)和下部探针(1-4-3)，所述上部探针(1-4-1)的底部设置有孔，所述下部探针(1-4-3)的顶部设置有孔，中部探针(1-4-2)分别插入上部探针(1-4-1)的孔和下部探针(1-4-3)的孔中，形成两套孔轴配合结构；/n所述多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法包括以下步骤：/n步骤a、在被测件(4-5)的待测面反光镀膜，在装载台(4-8-2)的上表面吸光镀膜，所述被测件(4-5)为上部探针(1-4-1)，中部探针(1-4-2)或下部探针(1-4-3)；...

【技术特征摘要】
1.一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法，其特征在于，所述多节MEMS探针包括上部探针(1-4-1)，中部探针(1-4-2)和下部探针(1-4-3)，所述上部探针(1-4-1)的底部设置有孔，所述下部探针(1-4-3)的顶部设置有孔，中部探针(1-4-2)分别插入上部探针(1-4-1)的孔和下部探针(1-4-3)的孔中，形成两套孔轴配合结构；
所述多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法包括以下步骤：
步骤a、在被测件(4-5)的待测面反光镀膜，在装载台(4-8-2)的上表面吸光镀膜，所述被测件(4-5)为上部探针(1-4-1)，中部探针(1-4-2)或下部探针(1-4-3)；
步骤b、在上部参考台(4-8-1-2)与装载台(4-8-2)折叠后，被测件(4-5)待测面向下，贴边沿摆放到装载台(4-8-2)框状结构中；
步骤c、调节测试环境温度到常温或裸芯工作环境温度，使上部探针(1-4-1)或下部探针(1-4-3)完成热胀冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海超，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32