【技术实现步骤摘要】
一种芯体结构及压力传感器
本专利技术实施例涉及压力传感器
，特别涉及一种芯体结构及压力传感器。
技术介绍
压力传感器(PressureTransducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力芯片是压力传感器的重要元件之一，常规的压力芯片包括玻璃盖板、玻璃底板、硅片主体，玻璃盖板和玻璃底板分别设于硅片主体的上下两面，成本较高，工艺复杂。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种芯体结构及压力传感器，旨在解决现有技术中压力芯片成本较高，工艺复杂的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种芯体结构，包括：硅片主体，具有相反设置的感应面和固定面，所述固定面开设有槽口朝下的第一槽；胶粘层，设于所述固定面，且围设所述第一槽的外围，所述胶粘层的厚度为d，50um≤d≤350um。优选地，60um≤d≤250um。优选地，70um≤d≤150um。优选地，所述胶粘层为硅胶或者环氧树脂。
【技术保护点】
1.一种芯体结构，其特征在于，包括：/n硅片主体，具有相反设置的感应面和固定面，所述固定面开设有槽口朝下的第一槽；/n胶粘层，设于所述固定面且围设所述第一槽的外围，所述胶粘层的厚度为d，50um≤d≤350um。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯体结构，其特征在于，包括：
硅片主体，具有相反设置的感应面和固定面，所述固定面开设有槽口朝下的第一槽；
胶粘层，设于所述固定面且围设所述第一槽的外围，所述胶粘层的厚度为d，50um≤d≤350um。
2.如权利要求1所述的芯体结构，其特征在于，60um≤d≤250um。
3.如权利要求2所述的芯体结构，其特征在于，70um≤d≤150um。
4.如权利要求1所述的芯体结构，其特征在于，所述胶粘层为硅胶或者环氧树脂。
5.如权利要求1所述的芯体结构，其特征在于，还包括玻璃盖板，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，吴登峰，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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