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本发明提供一种芯体结构，该芯体结构包括硅片主体以及胶粘层，硅片主体具有相反设置的感应面和固定面，所述固定面开设有槽口朝下的第一槽，胶粘层设于所述固定面且围设所述第一槽的外围，所述胶粘层的厚度为d，50um≤d≤350um。...
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