一种高分子材料切割设备制造技术

技术编号:28612585 阅读:29 留言:0更新日期:2021-05-28 16:07
本实用新型专利技术公开了一种高分子材料切割设备,包括:底座,所述底座的左壁面和右壁面分别开设有滑槽,四个所述支脚的顶端分别设置于底座下壁面的四角处,两个所述滑块一侧壁面的底端分别可滑动的设置于底座左壁面和右壁面开设的滑槽内的一侧,所述支撑块的两端分别设置于两个所述滑块一的相对壁面上,所述固定装置的底端设置于底座左壁面和右壁面开设滑槽的另一侧,所述切割装置设置于底座的下壁面,该切割设备可提高送料过程中的安全性,同时调节切割角度的结构简单,操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子材料切割设备
本技术涉及切割设备
,具体为一种高分子材料切割设备。
技术介绍
生物高分子一般是指自然界生物体内的高分子。生物高分子及其衍生物是一类重要的生命物质,协助生命体实现着许多重要的生理功能。现有的生物质高分子材料切割设备比如塑料切割设备在切割时,需要手扶持材料进行送料,该种方式容易在送料过程中容易发生危险,同时切割角度不易调整,针对以上问题,遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高分子材料切割设备,以解决现有技术中手持送料容易发生危险,安全性低,同时切割角度调整结构的结构复杂的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高分子材料切割设备,包括:底座、支脚、滑块一、支撑块、固定装置、切割装置,所述底座的左壁面和右壁面分别开设有滑槽,所述底座的上壁面开设有通槽一,所述支脚的数量为四个,四个所述支脚的顶端分别设置于底座下壁面的四角处,所述滑块一的数量为两个,两个所述滑块一侧壁面的底端分别可滑动的设置于底座左壁面和右壁面开设的滑槽内的一侧,所述支撑块的两端分别设置于两个所述滑块一的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高分子材料切割设备,其特征在于,包括:/n底座(1),所述底座(1)的左壁面和右壁面分别开设有滑槽,所述底座(1)的上壁面开设有通槽一;/n支脚(2),所述支脚(2)的数量为四个,四个所述支脚(2)的顶端分别设置于底座(1)下壁面的四角处;/n滑块一(3),所述滑块一(3)的数量为两个,两个所述滑块一(3)侧壁面的底端分别可滑动的设置于底座(1)左壁面和右壁面开设的滑槽内的一侧;/n支撑块(4),所述支撑块(4)的两端分别设置于两个所述滑块一(3)的相对壁面上;/n固定装置(5),所述固定装置(5)的底端设置于底座(1)左壁面和右壁面开设滑槽的另一侧;/n切割装置(6),所述切割装置(...

【技术特征摘要】
1.一种高分子材料切割设备,其特征在于,包括:
底座(1),所述底座(1)的左壁面和右壁面分别开设有滑槽,所述底座(1)的上壁面开设有通槽一;
支脚(2),所述支脚(2)的数量为四个,四个所述支脚(2)的顶端分别设置于底座(1)下壁面的四角处;
滑块一(3),所述滑块一(3)的数量为两个,两个所述滑块一(3)侧壁面的底端分别可滑动的设置于底座(1)左壁面和右壁面开设的滑槽内的一侧;
支撑块(4),所述支撑块(4)的两端分别设置于两个所述滑块一(3)的相对壁面上;
固定装置(5),所述固定装置(5)的底端设置于底座(1)左壁面和右壁面开设滑槽的另一侧;
切割装置(6),所述切割装置(6)设置于底座(1)的下壁面。


2.根据权利要求1所述的一种高分子材料切割设备,其特征在于,所述固定装置(5)包括:
滑块二(51),所述滑块二(51)的数量为两个,两个所述滑块二(51)侧壁面的底端分别可滑动的设置于底座(1)左壁面和右壁面开设的滑槽的另一侧;
滑杆(52),所述滑杆(52)的两端分别设置于两个所述滑块二(51)的相对壁面的顶端;
滑环(53),所述滑环(53)可滑动的设置于滑杆(52)的外壁面上;
压板(54),所述压板(54)的一端设置于滑环(53)的后壁面上;
扳手(55),所述扳手(55)设置于滑环(53)的上壁面;
连接杆(56),所述连接杆(56)的一端设置于滑环(53)的前壁面上。


3.根据权利要求2所述的一种高分子材料切割设备,其特征在于:所述压板(54)的下壁面设置于若干突起。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:重庆市涪陵区锐麒斯创科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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