一种封装式半导体分立器件测试用夹具制造技术

本申请涉及一种封装式半导体分立器件测试用夹具，涉及分立器件测试夹具的领域，其包括底板、弹性铰接于所述底板上的压盖以及与所述底板连接的支撑组件，所述支撑组件包括支撑座以及调节板，所述支撑座顶壁开设有活动槽，所述调节板设于所述活动槽内，所述调节板顶壁和所述支撑座顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板设于所述调节板顶壁。本申请具有可将试件夹持的更加精准的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装式半导体分立器件测试用夹具
本申请涉及分立器件测试夹具的领域，尤其是涉及一种封装式半导体分立器件测试用夹具。
技术介绍
分立器件又名半导体分立器件，其广泛应用于网络通信、汽车电子以及LED显示屏等领域，分立器件是指由二极管、三极管、电阻、电容等独立的元器件组成的具有一定功能的器件。封装式半导体分立器件包括管壳以及与管壳连接的多个引脚。相关技术中，申请号为201711361833.0的申请文件公开了一种片式封装半导体分立器件测试用夹具，包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件，所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座，底座基板的上设有用于固装所述器件限位板的限位板安装区、用于与外界测试设备电连的连接插针以及根据被测试器件与器件连接的表面焊盘布置的测试电路；所述上部压紧件包括用于盖合在底座表面的顶盖、用于按压在被测试器件顶部的顶盖压块和用于缓冲的弹簧。使用时，每个压块的顶部内装有弹簧，使用时翻下顶盖保证每个压块能可靠的将每个被测试件的引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：包括底板(1)、弹性铰接于所述底板(1)上的压盖(13)以及与所述底板(1)连接的支撑组件(2)，所述支撑组件(2)包括支撑座(21)以及调节板(22)，所述支撑座(21)顶壁开设有活动槽(24)，所述调节板(22)设于所述活动槽(24)内，所述调节板(22)顶壁和所述支撑座(21)顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板(1)设于所述调节板(22)顶壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：包括底板(1)、弹性铰接于所述底板(1)上的压盖(13)以及与所述底板(1)连接的支撑组件(2)，所述支撑组件(2)包括支撑座(21)以及调节板(22)，所述支撑座(21)顶壁开设有活动槽(24)，所述调节板(22)设于所述活动槽(24)内，所述调节板(22)顶壁和所述支撑座(21)顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板(1)设于所述调节板(22)顶壁。


2.根据权利要求1所述的一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：所述调节板(22)沿竖直方向与所述支撑座(21)滑动连接，所述支撑座(21)上设有升降组件(4)，所述升降组件(4)包括第一螺杆(41)以及丝杠螺母(42)，所述第一螺杆(41)的轴线竖直且与所述支撑座(21)转动连接，所述丝杠螺母(42)与所述第一螺杆(41)螺纹连接且沿竖直方向与所述支撑座(21)滑动连接，所述调节板(22)与所述丝杠螺母(42)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：所述支撑座(21)上安装有用于固定所述底板(1)的夹持组件(5)。


4.根据权利要求3所述的一种封装式半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：所述夹持组件(5)包括支座(51)、第二螺杆(52)以及压块(53)，所述支座(51)...

【专利技术属性】
技术研发人员：许洋，
申请(专利权)人：北京华芯微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11