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一种封装式半导体分立器件测试用夹具制造技术
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文档序号:28611573
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本申请涉及一种封装式半导体分立器件测试用夹具,涉及分立器件测试夹具的领域,其包括底板、弹性铰接于所述底板上的压盖以及与所述底板连接的支撑组件,所述支撑组件包括支撑座以及调节板,所述支撑座顶壁开设有活动槽,所述调节板设于所述活动槽内,所述调节...
该专利属于北京华芯微半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京华芯微半导体有限公司授权不得商用。
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