银基电接触材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及银基电接触材料及其制备方法，属于银基电接触材料制备领域。银基电接触材料，由以下的重量百分比的组分组成：负载CuO的碳纳米管1～7％，余量为Ag；其中，负载CuO的碳纳米管上，CuO的质量分数为5～10％。本发明专利技术制得的银基电接触材料硬度高，导电性能好，抗电弧腐蚀能力好。

【技术实现步骤摘要】
银基电接触材料及其制备方法
本专利技术涉及银基电接触材料及其制备方法，属于银基电接触材料制备领域。
技术介绍
电接触元件是高低压开关电器核心部件，担负着电器接通、分段、导流、隔离等工作，其性能直接影响电器、电子等传导工作的整体可靠性、稳定性、精确性和使用寿命。电接触元件主要由电接触材料制成，电接触材料是影响开关电器触头系统工作可靠性的关键因素，它必须具有良好的导电、导热性及耐电弧烧损、抗熔焊、小的电磨损、低而稳定的接触电阻、不与使用介质起化学变化、有一定的强度和易于机械加工等通性。银/石墨复合材料具有较低的接触电阻和良好的抗熔焊性能,是一种传统的电接触材料。但是由于银和石墨在导电、导热性以及耐磨性上的相互制约，限制了它的使用范围。目前的研究发现，碳纳米管作为纤维增强体，加入到Ag/C电接触材料中，可以提高触头材料的硬度、导电率和抗电弧腐蚀能力。而碳纳米管的添加量较多时，制备过程中碳纳米管易团聚，直接影响制备的电接触材料的硬度。
技术实现思路
本专利技术解决的第一个技术问题是提供一种硬度更高的银基电接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.银基电接触材料，其特征在于，由以下的重量百分比的组分组成：负载CuO的碳纳米管1～7％，余量为Ag；其中，负载CuO的碳纳米管上，CuO的质量分数为5～10％。/n

【技术特征摘要】
1.银基电接触材料，其特征在于，由以下的重量百分比的组分组成：负载CuO的碳纳米管1～7％，余量为Ag；其中，负载CuO的碳纳米管上，CuO的质量分数为5～10％。


2.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其特征在于，由以下的重量百分比的组分组成：负载CuO的碳纳米管3～5％，余量为Ag。


3.根据权利要求1所述的银基电接触材料，其特征在于，由以下的重量百分比的组分组成：负载CuO的碳纳米管3％，余量为Ag。


4.根据权利要求1～3任一项所述的银基电接触材料，其特征在于，CuO的质量分数为8～10％。


5.根据权利要求1～3任一项所述的银基电接触材料，其特征在于，CuO的质量分数为10％。


6.银基电接触材料的制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：
a...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海军，张林，王宁，张勇全，
申请(专利权)人：四川艾尔法泰克科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51