一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及点胶机技术领域，公开了一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机，包括底座，所述底座的上端固定安装有支撑架，所述支撑架的内腔上端固定安装有胶箱和第一推杆电机。本实用新型专利技术通过胶箱、出胶管、电磁阀门、限位框、支撑座、第二推杆电机、第一推杆电机、放置槽和涂层机的设置，将芯片放置在放置槽内，然后通过涂层机对芯片进行涂层，然后启动第二推杆将支撑座推动到限位框的正下侧，然后启动第一推杆电机将限位框置于芯片上的涂胶点，然后启动电磁阀门将胶箱内的胶水注入芯片上的涂胶垫点上，通过限位框将胶水进行限位，从而避免胶水流动到芯片的其他位置上，对芯片造成损坏，较为实用，适合广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机
本技术涉及点胶机
，具体为一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机。
技术介绍
在半导体专用设备制造过程中，减薄前芯片涂胶的方法是实现磨削晶圆质量的关键技术，在现代化的生产设备中，减薄前芯片涂胶一般是通过人工涂。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有的通过人工进行点胶，胶水置于芯片上具有一定的流动性，并且手部抖动从而会让胶水流动到芯片的其他的位置上对芯片造成损坏，因此，我们提出一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机，包括底座，所述底座的上端固定安装有支撑架，所述支撑架的内腔上端固定安装有胶箱和第一推杆电机，所述胶箱的下端固定连通有出胶管，所述出胶管上设有电磁阀门，所述第一推杆电机的传动轴上固定安装有连接杆，所述连接杆为中空结构，所述出胶管与连接杆固定连通，所述连接杆的下端固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内腔上端固定安装有胶箱(5)和第一推杆电机(7)，所述胶箱(5)的下端固定连通有出胶管(3)，所述出胶管(3)上设有电磁阀门(4)，所述第一推杆电机(7)的传动轴上固定安装有连接杆(9)，所述连接杆(9)为中空结构，所述出胶管(3)与连接杆(9)固定连通，所述连接杆(9)的下端固定连通有限位框(16)，所述连接杆(9)的下端固定连通喷头(17)，所述底座(1)上设有支撑座(12)，所述支撑座(12)的上端开设有放置槽(15)，所述底座(1)的右端固定安装有第二推杆电机...

【技术特征摘要】
1.一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内腔上端固定安装有胶箱(5)和第一推杆电机(7)，所述胶箱(5)的下端固定连通有出胶管(3)，所述出胶管(3)上设有电磁阀门(4)，所述第一推杆电机(7)的传动轴上固定安装有连接杆(9)，所述连接杆(9)为中空结构，所述出胶管(3)与连接杆(9)固定连通，所述连接杆(9)的下端固定连通有限位框(16)，所述连接杆(9)的下端固定连通喷头(17)，所述底座(1)上设有支撑座(12)，所述支撑座(12)的上端开设有放置槽(15)，所述底座(1)的右端固定安装有第二推杆电机(11)，所述第二推杆电机(11)的传动轴与支撑座(12)固定连接，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗智勇，
申请(专利权)人：深圳市鑫铸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44