【技术实现步骤摘要】
一种3D打印可变层厚的切边方法
本专利技术涉及3D打印的
,具体而言,涉及一种3D打印可变层厚的切边方法。
技术介绍
近几十年来,随着增材制造技术的不断发展,从而在社会中发挥着越来越重要的作用。3D打印以一种数字化三维模型文件为基础,运用切片软件将三维几何模型切分成若干层一定厚度的薄片。对于3D打印模型,切层的厚度越薄,打印精度相对越高,但是所需时间也相对更长;切片厚度过厚,打印时间较少,但模型打印精度降低。对于3D打印技术成型来说,外轮倾斜度较大时,经过若干层叠加成型后,在斜边上会形成“阶梯效应”,并且层厚越厚“阶梯效应”越明显。对于没有倾斜的外轮廓则不会产生“阶梯效应”,此时可以运用较厚层厚打印,增加效率。为了保证模型打印精度并且兼顾效率,需要一种新的切片方法来实现打印精度和效率的最佳方案。
技术实现思路
基于此,为了解决3D打印效率较低的问题,本专利技术提供了一种3D打印可变层厚的切边方法,其具体技术方案如下:一种3D打印可变层厚的切边方法,其特征在于,包括以下步骤:1)导入三维模型,修复模型表面的缺陷,去除模型的干涉部分,对模型进行阵列切片,将所述三维模型切成等厚度的片层,得到每一层的2D封闭多边形;2)使用切片软件对所述三维模型的任意一端到另一端的相邻边的2D封闭多边形进行计算,并判断2个所述2D封闭多边形的重合度;3)开始识别判断,若2个所述2D封闭多边形的重合度大于或等于取值范围,且2个所述2D封闭多边形的重合度在曝光深度允许范围以内,则将两个所 ...
【技术保护点】
1.一种3D打印可变层厚的切边方法,其特征在于,包括以下步骤:/n1)导入三维模型,修复模型表面的缺陷,去除模型的干涉部分,对模型进行阵列切片,将所述三维模型切成等厚度的片层,得到每一层的2D封闭多边形;/n2)使用切片软件对所述三维模型的任意一端到另一端的相邻边的2D封闭多边形进行计算,并判断2个所述2D封闭多边形的重合度;/n3)开始识别判断,若2个所述2D封闭多边形的重合度大于或等于取值范围,且2个所述2D封闭多边形的重合度在曝光深度允许范围以内,则将两个所述2D封闭多边形合并为一层;若2个所述2D封闭多边形的重合度小于取值范围,或者2个所述2D封闭多边形的重合度不在曝光深度允许范围以内,则保留原始的2D封闭多边形的数据;/n4)重复步骤3)的的动作,至所有的所述2D封闭多边形都判断完毕,产生在曝光深度允许范围内的处理后的切片数据;/n5)根据所述切片数据进行3D打印,打印过程中通过联动电机控制每层材料的厚度。/n
【技术特征摘要】
1.一种3D打印可变层厚的切边方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)导入三维模型,修复模型表面的缺陷,去除模型的干涉部分,对模型进行阵列切片,将所述三维模型切成等厚度的片层,得到每一层的2D封闭多边形;
2)使用切片软件对所述三维模型的任意一端到另一端的相邻边的2D封闭多边形进行计算,并判断2个所述2D封闭多边形的重合度;
3)开始识别判断,若2个所述2D封闭多边形的重合度大于或等于取值范围,且2个所述2D封闭多边形的重合度在曝光深度允许范围以内,则将两个所述2D封闭多边形合并为一层;若2个所述2D封闭多边形的重合度小于取值范围,或者2个所述2D封闭多边形的重合度不在曝光深度允许范围以内,则保留原始的2D封闭多边形的数据;
4)重复步骤3)的的动作,至所有的所述2D封闭多边形都判断完毕,产生在曝光深度允许范围内的处理后的切片数据;
5)根据所述切片数据进行3D打印,打印过程中通过联动电机控制每层材料的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种3D打印可变层厚的切边方法,其特征在于,所述步骤1)中的将所述三维模型切成等厚度的片层的方法为:
预定一定数值的层厚,沿着所述三维模型的Z轴任意一端到另一端,将所述三维模型均匀切片,得到每层封闭多边形的数据。
3.根据权利要求1所述的一种3D打印可变层厚的切边方法,其特征在于,所述步骤2)中的对所述三维模型的任意一端到另一端的相邻边的2D封闭多边形进行计算的方法为:在多个所述2D封闭多边形间进行布尔运算。
4.根据权利要求根据权利要求1所述的一种3D打印的可变层厚的切边方法,其特征在于,所述步骤3)中识别判断的方法为:
选择适当的重合度的取值范围,设置两个所述2D封闭多边形合并的阈值;
对第n层和第n+1层的所述2D封闭多边形进行对比分析,若第n层和第n+1层之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓万静,周梅,邓世捷,丁锐杰,陈缔,褚祥诚,
申请(专利权)人:佛山华南新材料研究院,
类型:发明
国别省市:广东;44
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