清模方法技术

本发明专利技术提供了一种清模方法，涉及模具清洁技术领域，解决了半导体器件塑封模具清模方法清洁效率低、成本高的技术问题。该清模方法包括：在使用清模树脂进行清模之前，使用第一种清模胶条进行清模处理，对污物进行软化溶解后清除；使用第二种清模胶条进行清模处理，对污物进行粘附后清除。本发明专利技术的清模方法，在使用清模树脂之前，先利用第一种清模胶条进行清模处理，对污物进行软化溶解，再利用第二种清模胶条进行清模处理，对污物进行粘附；利用先溶解后粘附的清模原理能够减少直接利用粘附原理对模具镀层的损伤，同时提高了清洁效率；减少了清模树脂颗粒及引线框架的使用，降低模具清模成本、提高模具的清洁效率。

【技术实现步骤摘要】
清模方法
本专利技术涉及模具清洁
，尤其是涉及一种清模方法。
技术介绍
现有半导体器件塑封模具在产品连续转移成型封装过程中，来自于塑封料环氧树脂以及脱模剂的一部分成分，在高温的作用下发生氧化、碳化，并且附着在模具表面，形成难以去除的污垢。附着在模具内的污垢如果不及时清除，不但造成封装时离型困难、封装体外观缺陷，而且会造成模腔表面的损坏。现有技术中清洁模具的材料主要使用清模树脂颗粒配合铜质引线框架，参见图1和图2所示，图1为现有技术中铜质引线框架示意图；图2为现有技术中清模树脂颗粒示意图；模具中待清洁位置放入铜制引线框架3’作为支撑，将清模树脂颗粒100熔融后注入模具内，利用清模树脂粘附污垢，固化后清模树脂粘附在铜质引线框架3’上一同取出。本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：1、现有的清模方法需要使用到大量的铜质引线框架与清模树脂颗粒，而铜质引线框架价格较高，每次清模需要耗费一定数量的引线框架，清模成本较高；2、单纯利用清模树脂粘附污垢，清模效率低，每次例行清模过程耗时时间长。>3、且现有的引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清模方法，其特征在于，该方法包括：在使用清模树脂进行清模之前，使用第一种清模胶条进行清模处理，对污物进行软化溶解后清除；/n使用第二种清模胶条进行清模处理，对污物进行粘附后清除。/n

【技术特征摘要】
1.一种清模方法，其特征在于，该方法包括：在使用清模树脂进行清模之前，使用第一种清模胶条进行清模处理，对污物进行软化溶解后清除；
使用第二种清模胶条进行清模处理，对污物进行粘附后清除。


2.根据权利要求1所述的清模方法，其特征在于，在使用所述第一种清模胶条进行清模处理时：
将所述第一种清模胶条放置于模具上的待清洁位置后合模；
加热模具，所述第一种清模胶条受所述模具加热熔融并将污物软化溶解。


3.根据权利要求2所述的清模方法，其特征在于，将多条所述第一种清模胶条分别放置于模腔上和流道上后合模。


4.根据权利要求1-3任一项所述的清模方法，其特征在于，在使用所述第二种清模胶条进行清模处理时：
将所述第二种清模胶条放置于模具上的待清洁位置后合模；
加热模具，所述第二种清模胶条受所述模具加热熔融并将所述污物粘附。


5.根据权利要求1-3任一项所述的清模方法，其特征在于，所述第一种清模胶条的型号为ST-5300K；所述第二种清模胶条的型号为ST-6001。


6.根据权利要求1-3任一项所述的清模方法，其特征在于，使用所述第一种清模胶条进行1-2次清模处理；使用所述第二种清模胶条进行1-3次清模处理。


7.根据权利要求1-3任一项所述的清模方法，其特征在于，在使用所述第一种清模胶条进行清模处理前后分别对模具进行刷模处理。


8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛余珲，赵承贤，李鑫，徐世明，段东瑜，盘伶子，
申请(专利权)人：珠海格力新元电子有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44