【技术实现步骤摘要】
一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条
本专利技术涉及电子封装模具清理
,具体涉及到一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条。
技术介绍
塑料、橡胶、环氧树脂、复合材料等注射成型或模压成型等作业时,在模具的表面上容易附着因加热成型材料所产生的残留物,如产品表面的渗出物、脱模剂、挥发分等,模具因反复作业工作面常产生不同程度的污染,既损坏产品的外观质量,又影响产量,还会造成模具腐蚀,对模具进行定期清洗,开发高效、价廉、无污染的模具清洗技术日趋必要。由于环氧树脂对模具金属层有粘附作用,在封装过程会有部分粘附在模具表面形成模污。采用清模胶料清模已成为环氧树脂封装模具清洗的主要方法之一。清模胶料由生胶、清模体系、润模体系、硫化体系、补强填充体系几部分组成。清模剂通常选用醇类、醚类、醇胺类、咪唑类等,这几类物质有许多CMR物质,以往的专利并没有避免使用,例如,日东CN101077995B选用的清模剂包括乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲 ...
【技术保护点】
1.一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条,其特征在于,其制备原料不属于CMR成分;所述制备原料,以重量份计,包括三元乙丙橡胶20~40、顺丁橡胶50~80、发泡剂0.5~6、填充料40~85、清模剂3~10、脱模剂0~15、助发泡剂1~5、固化剂1~3。/n
【技术特征摘要】
1.一种不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条,其特征在于,其制备原料不属于CMR成分;所述制备原料,以重量份计,包括三元乙丙橡胶20~40、顺丁橡胶50~80、发泡剂0.5~6、填充料40~85、清模剂3~10、脱模剂0~15、助发泡剂1~5、固化剂1~3。
2.根据权利要求1所述的不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条,其特征在于,所述发泡剂为酰胺类发泡剂。
3.根据权利要求1所述的不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条,其特征在于,所述清模剂包含醇胺类化合物、醚类化合物和咪唑类化合物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条,其特征在于,所述填充料包括无机填料。
5.根据权利要求4所述的不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条,其特征在于,所述无机填料包括白炭黑和锌钡白。
6.根据权利要求5所述的不含致癌、致突变或生殖毒性组分的发泡清模胶条,其特征在于,所述白炭黑的比表面积为100~200m...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡肖霞,杜茂松,
申请(专利权)人:天津德高化成新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:天津;12
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