具有放射状散热孔的金属基覆铜板制造技术

一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层中部设有导流孔，金属基板层包括上金属基板和下金属基板，上金属基板底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的上导流通道，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道，上导流通道和下导流通道相拼合形成多个散热孔；本实用新型专利技术的具有放射状散热孔的金属基覆铜板，灯具产生的热量经由散热孔向外逸散，可在散热孔内形成微弱而稳定的散热气流，多个散热孔不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集。

【技术实现步骤摘要】
具有放射状散热孔的金属基覆铜板
本技术属于PCB
，具体涉及一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板。
技术介绍
电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，一直是科研工作者所思考和致力解决的问题。铝基板是作为一种LED照明产品常用的金属基覆铜板，多为单面覆铜板，由铜箔层、绝缘层和铝基板层三层结构所组成，铜箔层的电路与LED灯珠焊接，LED灯珠的发热量较大，铝基板的散热效率是影响LED照明产品寿命和亮度等性能的一个重要因素。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可优化散热气流布局的金属基覆铜板。为了解决上述技术问题，本技术公开了一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述金属基板层中部设有导流孔，金属基板层包括上金属基板和下金属基板，上金属基板底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的上导流通道，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道，上导流通道和下导流通道相拼合形成多个散热孔；所述散热孔连通导流孔和金属基板层边缘。优选的是，所述散热孔的直径不变或由近导流孔一端向近金属基板层边缘一端逐渐变大。优选的是，所述散热孔倾斜设置。优选的是，所述散热孔的近导流孔一端低于近金属基板层边缘一端。优选的是，所述金属基板层为铝基材。优选的是，所述绝缘层材料为环氧胶。优选的是，所述导流孔内壁底部加工有倒角。优选的是，所述上金属基板和下金属基板采用粘接固定、扣合固定或紧固件固定。本技术的具有放射状散热孔的金属基覆铜板，至少具有以下优点：本技术的具有放射状散热孔的金属基覆铜板，适用于墙面照明灯具，灯具产生的热量经由散热孔向外逸散，可在散热孔内形成微弱而稳定的散热气流，多个散热孔不仅增加了散热面积，还可在一定程度上优化散热气流布局，形成有序流动的微弱气流，避免气流紊乱或凝滞导致的散热效果降低，防止热量在金属基覆铜板局部过度聚集，有利于提高金属基覆铜板的散热效果。附图说明图1为一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板的内部结构示意图。其中，图中箭头示出了微气流的流动方向。图2为一种金属基板层的部结构示意图。图3为图2中金属基板层的下金属基板的结构示意图。图中标号为：1-铜箔层，2-绝缘层，3-金属基板层，310-上金属基板，320-下金属基板，311-上导流通道，321-下导流通道，4-导流孔，5-散热孔，6-倒角。具体实施方式下面通过实施例对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。实施例1如图1-3所示，一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层1、绝缘层2和金属基板层3，所述金属基板层中部设有导流孔4，金属基板层包括上金属基板310和下金属基板320，上金属基板底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的上导流通道311，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道321，上导流通道和下导流通道相拼合形成多个散热孔5；所述散热孔连通导流孔和金属基板层边缘。所述散热孔的直径不变或由近导流孔一端向近金属基板层边缘一端逐渐变大。所述散热孔倾斜设置。所述散热孔的近导流孔一端低于近金属基板层边缘一端。导流孔内的气流被加热后，顺着导流孔向外流出，导流孔成为新空气的入口。所述金属基板层为铝基材。所述绝缘层材料为环氧胶。所述导流孔内壁底部加工有倒角6。倒角的设置使空气在导流孔和散热孔之间的流通更为顺畅。所述上金属基板和下金属基板采用粘接固定、扣合固定或紧固件固定。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，其特征在于，所述金属基板层中部设有导流孔，金属基板层包括上金属基板和下金属基板，上金属基板底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的上导流通道，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道，上导流通道和下导流通道相拼合形成多个散热孔；所述散热孔连通导流孔和金属基板层边缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，其特征在于，所述金属基板层中部设有导流孔，金属基板层包括上金属基板和下金属基板，上金属基板底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的上导流通道，下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道，上导流通道和下导流通道相拼合形成多个散热孔；所述散热孔连通导流孔和金属基板层边缘。


2.根据权利要求1所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板，其特征在于，所述散热孔的直径不变或由近导流孔一端向近金属基板层边缘一端逐渐变大。


3.根据权利要求2所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板，其特征在于，所述散热孔倾斜设置。

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，蒋文，林慧兴，刘超，蒋志俊，马忠雷，向峰，姚晓刚，
申请(专利权)人：泰州市旺灵绝缘材料厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32