一种集成电路封装的组装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装的组装装置，所述组装座中部开设有组装槽，所述组装座在组装槽内部固定连接调直条外侧，所述组装座在组装槽内底部靠近调直条内侧固定连接组装台底部，所述组装台顶部固定连接定位框底部，所述组装台左侧和右侧活动连接第一限位块底部。该集成电路封装的组装装置，在重力的影响下第一限位块和第二限位块四散开来，将基板放置在组装台上的定位框内，马达启动重新带动齿条下移，组装台和第一限位块、第二限位块进入到组装槽内，通过组装座和调直条的配合第一限位块和第二限位块重新聚拢和组装台形成垂直状态，从而使得第一限位块和第二限位块内侧顶部形成矩形槽，此时将晶粒放置其中，保证不会发生错位。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装的组装装置
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路封装的组装装置。
技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同时集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。现有的集成电路在封装过程中直接通过是吸取装置将放置在放置台上的晶粒吸起来后直接粘贴到基板上，但在操作过程中容易因为晶粒和基板本身没有摆正，发生了平面旋转错位，导致封装后晶粒和基板的相对位置歪斜，从而影响封装后产品合格率的降低，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装的组装装置，包括组装座(1)，其特征在于：所述组装座(1)中部开设有组装槽(8)，所述组装座(1)在组装槽(8)内部固定连接调直条(13)外侧，所述组装座(1)在组装槽(8)内底部靠近调直条(13)内侧固定连接组装台(4)底部，所述组装台(4)顶部固定连接定位框(3)底部，所述组装台(4)左侧和右侧活动连接第一限位块(7)底部，所述组装台(4)前侧和右侧活动连接第二限位块(2)底部，所述组装座(1)底部对应组装台(4)中部开设有动力孔(6)，所述组装座(1)通过动力孔(6)套接齿条(5)，所述齿条(5)顶端固定连接组装台(4)底部，所述组装座(1)底部对应齿条(5)固定连接...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的组装装置，包括组装座(1)，其特征在于：所述组装座(1)中部开设有组装槽(8)，所述组装座(1)在组装槽(8)内部固定连接调直条(13)外侧，所述组装座(1)在组装槽(8)内底部靠近调直条(13)内侧固定连接组装台(4)底部，所述组装台(4)顶部固定连接定位框(3)底部，所述组装台(4)左侧和右侧活动连接第一限位块(7)底部，所述组装台(4)前侧和右侧活动连接第二限位块(2)底部，所述组装座(1)底部对应组装台(4)中部开设有动力孔(6)，所述组装座(1)通过动力孔(6)套接齿条(5)，所述齿条(5)顶端固定连接组装台(4)底部，所述组装座(1)底部对应齿条(5)固定连接动力壳(10)顶部，所述动力壳(10)内右侧设置有齿轮(9)，所述齿轮(9)啮合齿条(5)，所述动力壳(10)内底部靠近齿轮(9)左侧固定连接马达(11)底部，所述马达(11)右侧固定连接齿轮(9)中部，所述组装座(1)底部四角固定连接支撑架(12)顶部。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的组装装置，其特征在于：所述组装座(1)靠近组装槽(8)顶部开设有第一弧形缺口(14)，所述调直条(13)靠近内侧顶部开设有第二弧形缺口(23)。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的组装装置，其特征在于：所述调直条(13)在组装座(1)的组装槽(8)左侧、右侧前侧和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘权，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32