一种集成电路封装的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装的定位装置，包括定位底板，定位底板水平固定在地面上，定位底板顶面与电机一底面固定连接，定位底板上方竖直设置有支撑柱，支撑柱为两个，两个支撑柱位于电机一前方，两个支撑柱左右对称设置，位于左侧支撑柱右侧面沿轴向开设有滑槽一。本实用新型专利技术，通过保护层采用防静电塑料，能避免集成电路板在冲洗过程中的静电损坏，而且防静电塑料的耐腐蚀性可避免对集成电路板造成二次污染，安全性很强；通过设置螺纹柱和定位块使集成电路板紧固定位，通过电机二能够使集成电路板旋转定位，通过使用电机一能够调整集成电路板上下定位，该定位装置定位效果明显。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装的定位装置
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路封装的定位装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在集成电路的生产过程中，需要将集成电路板封装起来。封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。而封装过程中，需要对集成电路板封装进行定位，以避免其发生移动，现有的定位装置自动化程度低，定位效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装的定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装的定位装置，包括定位底板，所述定位底板水平固定在地面上，所述定位底板顶面与电机一底面固定连接，所述定位底板上方竖直设置有支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装的定位装置，包括定位底板(1)，其特征在于：所述定位底板(1)水平固定在地面上，所述定位底板(1)顶面与电机一(9)底面固定连接，所述定位底板(1)上方竖直设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)为两个，两个所述支撑柱(2)位于电机一(9)前方，两个所述支撑柱(2)左右对称设置，位于左侧所述支撑柱(2)右侧面沿轴向开设有滑槽一(4)，所述滑槽一(4)内壁向左开设有矩形槽(5)，所述矩形槽(5)宽度大于滑槽一(4)宽度，所述滑槽一(4)上方和矩形槽(5)上方开口设置，所述滑槽一(4)内部滑动连接有滑块一(6)，所述矩形槽(5)内部设置有齿条(7)和齿轮(8)，所述齿条(7)右侧面...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的定位装置，包括定位底板(1)，其特征在于：所述定位底板(1)水平固定在地面上，所述定位底板(1)顶面与电机一(9)底面固定连接，所述定位底板(1)上方竖直设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)为两个，两个所述支撑柱(2)位于电机一(9)前方，两个所述支撑柱(2)左右对称设置，位于左侧所述支撑柱(2)右侧面沿轴向开设有滑槽一(4)，所述滑槽一(4)内壁向左开设有矩形槽(5)，所述矩形槽(5)宽度大于滑槽一(4)宽度，所述滑槽一(4)上方和矩形槽(5)上方开口设置，所述滑槽一(4)内部滑动连接有滑块一(6)，所述矩形槽(5)内部设置有齿条(7)和齿轮(8)，所述齿条(7)右侧面与滑块一(6)左侧面固定连接，所述齿轮(8)表面与齿条(7)左侧面相互啮合，所述电机一(9)输出杆前端从后往前依次贯穿左侧支撑柱(2)背面和齿轮(8)延伸至矩形槽(5)内部，位于右侧所述支撑柱(2)左侧面沿轴向开设有滑槽二(10)，所述滑槽二(10)上方开口设置，所述滑槽二(10)内部卡接有滑块二(11)，所述滑块二(11)表面与滑槽二(10)内壁相接触位置滑动连接，两个所述支撑柱(2)之间竖直设置有定位板(12)，所述定位板(12)右侧设置有电机二(13)，所述定位板(12)左侧水平设置有连接杆(14)，所述定位板(12)正面竖直设置有固定条(15)，所述固定条(15)背面与定位板(12)正面固定连接，所述固定条(15)为两个左右设置，两个所述固定条(15)之间水设置有限位杆(16)，所述限位杆(16)两端与两个固定条(15)相靠近位置固定连接，所述限位杆(16)为两个上下设置，两个所述限位杆(16)之间设置有螺纹柱(17)和定位块(18)，所述定位块(18)套设在螺纹柱(17)上，所述螺纹柱(17)右侧通过轴承与右侧固定条(15)侧面转动连接，所述螺纹柱(17)左侧贯穿左侧固定条(15)延伸至左侧固定条(15)左侧固定连接有调节旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广，刘权，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32