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本实用新型公开了一种集成电路封装的组装装置，所述组装座中部开设有组装槽，所述组装座在组装槽内部固定连接调直条外侧，所述组装座在组装槽内底部靠近调直条内侧固定连接组装台底部，所述组装台顶部固定连接定位框底部，所述组装台左侧和右侧活动连接第一限...
该专利属于江苏盐芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盐芯微电子有限公司授权不得商用。

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