【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板结构、电子产品、电路板结构的制备方法和维修方法
本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板结构、电子产品、电路板结构的制备方法和维修方法。
技术介绍
随着电子产品的微小化发展趋势，越来越多的高密度基板和堆叠式基板应运而生，芯片、二极管、电容等电子元件焊接于基板上。在产品的制造和使用过程中不可避免地会出现各种电子元件的组装不良或损坏。然而，随着电子元件数量的增加，基板上剩余的空间越来越小，可供维修的空间也越来越小。由此造成芯片等电子元件的维修不易，维修良率低。
技术实现思路
基于此，本申请提供了一种电路板结构、电子产品、电路板结构的制备方法和维修方法，旨在减小对基板的维修空间的要求，提高电路板结构的维修良率。根据本申请的第一方面，本申请提供了电路板结构，包括：至少两个基板，至少两个所述基板层叠设置，每一所述基板上均设有至少一个电子元件；连接结构，具有导电性，电连接并机械连接于相邻两个所述基板；以及焊接体，连接于所述电子元件和所述基板，所述焊接体包括连接焊球和锡膏层；<...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：/n至少两个基板，至少两个所述基板层叠设置，每一所述基板上均设有至少一个电子元件；/n连接结构，具有导电性，电连接并机械连接于相邻两个所述基板；以及/n焊接体，连接于所述电子元件和所述基板，所述焊接体包括连接焊球和锡膏层；/n其中，至少部分所述连接结构夹设于相邻两个所述基板之间，以使至少两个所述基板间隔层叠设置；在所述至少一个所述电子元件中的至少一个焊接在所述基板之前，在所述至少一个所述电子元件中的至少一个上设置所述连接焊球和所述锡膏层。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
至少两个基板，至少两个所述基板层叠设置，每一所述基板上均设有至少一个电子元件；
连接结构，具有导电性，电连接并机械连接于相邻两个所述基板；以及
焊接体，连接于所述电子元件和所述基板，所述焊接体包括连接焊球和锡膏层；
其中，至少部分所述连接结构夹设于相邻两个所述基板之间，以使至少两个所述基板间隔层叠设置；在所述至少一个所述电子元件中的至少一个焊接在所述基板之前，在所述至少一个所述电子元件中的至少一个上设置所述连接焊球和所述锡膏层。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少两个基板中的至少一个设有预设区域，所述连接焊球和所述锡膏层的电子元件焊接于所述预设区域。
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述至少两个基板中的至少一个设有多个电子元件，所述多个电子元件中的至少一个连接所述焊接体后焊接于所述预设区域。
4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述多个电子元件中的至少另一个与所述预设区域配合形成凹槽；或者，所述至少两个基板中的至少另一个与所述预设区域配合形成凹槽。
5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少两个基板包括：
第一基板；
第二基板，至少部分所述连接结构夹设于相邻两个所述基板之间，以使至少两个所述基板间隔设置形成间隙。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述连接结构的数量包括至少四个。
7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，至少四个所述连接结构间隔设置。
8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，至少四个所述连接结构以预设排列规则排列在所述第一基板或者所述第二基板上。
9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，多个所述连接结构呈阵列排布。
10.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，第一基板具有正面和与所述正面相对的背面；所述第二基板具有面向所述第一基板的背面的第一面和与所述第一面相对的第二面。
11.根据权利要求10所述的电路板结构，其特征在于，所述第二基板上设有用于容置电子元件的容置部。
12.根据权利要求11所述的电路板结构，其特征在于，所述容置部与所述间隙连通。
13.根据权利要求11所述的电路板结构，其特征在于，所述容置部的数量为一个；和/或，
所述容置部的数量为多个，多个所述容置部间隔设置在所述第二基板上。
14.根据权利要求13所述的电路板结构，其特征在于，多个所述容置部在所述第二基板上呈阵列排布。
15.根据权利要求11所述的电路板结构，其特征在于，所述容置部上容置有至少一个电子元件。
16.根据权利要求11所述的电路板结构，其特征在于，所述容置部贯穿所述第二基板的第一面和所述第二基板的第二面。
17.根据权利要求10所述的电路板结构，其特征在于，所述连接结构包括间隔焊球，所述间隔焊球夹设于所述第一基板与所述第二基板之间。
18.根据权利要求10所述的电路板结构，其特征在于，所述连接结构包括刚性连接件，所述刚性连接件的两端分别连接于所述第一基板和所述第二基板。
19.根据权利要求18所述的电路板结构，其特征在于，所述刚性连接件贴装或插装于所述第一基板上；和/或，所述刚性连接件贴装或插装于所述第二基板上。
20.根据权利要求18所述的电路板结构，其特征在于，所述刚性连接件沿所述第一基板和所述第二基板的层叠方向延伸。
21.根据权利要求18所述的电路板结构，其特征在于，所述刚性连接件以轮廓尺寸相同的方式沿所述第一基板和所述第二基板的层叠方向延伸。
22.根据权利要求18述的电路板结构，其特征在于，所述刚性连接件的数量包括至少四个，多个所述刚性连接件中的至少部分刚性连接件呈阵列排布设置于所述第一基板上形成第一阵列。
23.根据权利要求22所述的电路板结构，其特征在于，多个所述刚性连接件中的至少部分刚性连接件沿所述第一基板的边缘区域间隔设置以形成所述第一阵列。
24.根据权利要求22所述的电路板结构，其特征在于，所述第一阵列呈环形分布，所述第一阵列中的刚性连接件环绕所述电路板的中部设置。
25.根据权利要求22所述的电路板结构，其特征在于，所述第一阵列包括：
第一子阵列；
第二子阵列，与所述第一子阵列间隔相对分布于所述第一基板的边缘区域。
26.根据权利要求18所述的电路板结构，其特征在于，所述刚性连接件的数量包括至少四个，多个所述刚性连接件呈阵列排布设置于所述第一基板上形成第一阵列和第二阵列，所述第一阵列环绕所述第二阵列设置。
27.根据权利要求18所述的电路板结构，其特征在于，所述刚性连接件的数量包括至少四个，所述电路板结构还包括：
填充件，填充包覆于多个所述刚性连接件中的至少一个刚性连接件的外部。
28.根据权利要求18所述的电路板结构，其特征在于，所述刚性连接件具有：
第一连接部，与所述第一基板连接；
间隔部，一端与所述第一连接部连接，夹设于所述第一基板和所述第二基板之间；
第二连接部，与所述间隔部的另一端连接，并与所述第二基板连接。
29.根据权利要求28所述的电路板结构，其特征在于，所述第一连接部的轮廓尺寸大于或等于所述间隔部的轮廓尺寸；和/或...
【专利技术属性】
技术研发人员：申中国，胡正高，张飞，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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