MEMS封装包制造技术

封装一个或多个微机电系统(MEMS)设备的电子组件的封装包气密密封使得可使用具有粗糙表面的框架。即，框架包围组件并且通过框架粘附层固定到基板的表面。封盖通过封盖粘附层固定至框架。框架粘附层和封盖粘附层各自包括在金属粘附层之间的焊料层。焊料层包括回流焊料球。该封装包使得基板与散热片直接接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】MEMS封装包相关申请本申请要求于2018年9月26日提交的美国临时申请专利62/737,084的优先权和权益，其全部公开内容通过引用并入本文。
本公开涉及用于封装微机电系统(MEMS)装置的封装包。
技术介绍
将具有一个或多个机械可移动元件的MEMS装置封装以确保封闭封装包内的气氛干燥，这是可取的。在一些情况下，无摩擦操作(例如，当机械可移动元件接触另一个表面(例如阻挡件)时)需要抗粘涂层。也可以包括冷却系统。可以满足这些要求的封装包是复杂的系统。
技术实现思路
微机电系统(MEMS)封装包，包括MEMS装置，所述MEMS装置包括基板，在所述基板上形成有电子电路；框架，所述框架包围所述电子电路，并通过框架粘附层固定在所述基板的表面上；和封盖，所述封盖通过封盖粘附层固定至所述框架。所述封盖将所述电子电路封装在所述框架内，其中，所述框架粘附层和所述封盖粘附层各自包括在至少两个金属粘附层之间的焊料层，所述焊料层包括回流焊料球。下面参考附图描述本文所述的这些实施方式的细节，以及这些实施方式和其他实施方式的变本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电系统(MEMS)封装包，包括：/nMEMS装置，所述MEMS装置包括基板，在所述基板上形成有电子电路；/n框架，所述框架包围所述电子电路，并通过框架粘附层固定在所述基板的表面上；和/n封盖，所述封盖通过封盖粘附层固定至所述框架，所述封盖将所述电子电路封装在所述框架内，其中，所述框架粘附层和所述封盖粘附层各自包括在至少两个金属粘附层之间的焊料层，所述焊料层包括回流焊料球。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180926 US 62/737,0841.一种微机电系统(MEMS)封装包，包括：
MEMS装置，所述MEMS装置包括基板，在所述基板上形成有电子电路；
框架，所述框架包围所述电子电路，并通过框架粘附层固定在所述基板的表面上；和
封盖，所述封盖通过封盖粘附层固定至所述框架，所述封盖将所述电子电路封装在所述框架内，其中，所述框架粘附层和所述封盖粘附层各自包括在至少两个金属粘附层之间的焊料层，所述焊料层包括回流焊料球。


2.根据权利要求1所述的MEMS封装包，还包括：
吸湿材料层，所述吸湿材料层安装在所述基板上并由所述电子电路封装。


3.根据权利要求1或2所述的MEMS封装包，还包括：
垫片，所述垫片电连接到所述电子电路并安装在所述框架的外部。


4.根据权利要求1或2所述的MEMS封装包，其中，所述MEMS装置包括MEMS装置的阵列，每个MEMS装置包括：
在所述基板上的电子电路；
电连接到所述电子电路的电极；和
可移动元件，通过在所述电极和所述可移动元件之间施加电压来控制所述可移动元件。


5.根据权利要求1所述的MEMS封装包，其中，所述封盖包括吸收紫外线的玻璃。


6.根据权利要求1或5所述的MEMS封装包，其中，所述框架包括玻璃、可伐合金、含镍重量比大于20％的钢或其任意组合。


7.根据权利要求1或5所述的MEMS封装包，其中，至少所述基板的所述表面包括AlN、Al2SO3、硅或HfO2或其任意组合。


8.根据权利要求1或2所述的MEMS封装包，其中，每个所述金属粘附层包括Ti、Ni、Pt、Au、Cr或其某种组合。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：房雄·石井，维克托·斯通，鸟俊孝，
申请(专利权)人：依格耐特有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP