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封装一个或多个微机电系统(MEMS)设备的电子组件的封装包气密密封使得可使用具有粗糙表面的框架。即，框架包围组件并且通过框架粘附层固定到基板的表面。封盖通过封盖粘附层固定至框架。框架粘附层和封盖粘附层各自包括在金属粘附层之间的焊料层。焊料层...
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