覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法技术

本公开提供了一种具有出色的板厚精度和出色的剥离强度的覆金属层压板。覆金属层压板(1)被设置有：含有液晶聚合物的绝缘层(21)；和叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)。叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)表面的轮廓曲线要素的平均长度(RSm)为10‑65μm(包括端点)，所述平均长度由从覆金属层压板(1)的横截面获得的粗糙度曲线(c)计算。覆金属层压板(1)的板厚精度小于±20％。金属箔(3)从绝缘层(21)剥离的剥离强度为至少0.8N/mm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法
本公开涉及覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法。
技术介绍
专利文献1公开了一种用于柔性印刷线路板的层压体(覆金属层压板)。该覆金属层压板通过将彼此堆叠的绝缘膜和金属箔热压成型来制造。因此，将绝缘膜与金属箔焊接，由此包括绝缘膜的绝缘层与金属箔紧密接触。然而，在将金属箔与绝缘膜焊接以提高绝缘层和金属箔之间的粘合强度(金属箔从绝缘层剥离的剥离强度(pullstrength))时，专利文献1中所公开的层压体通常需要升高的加热温度、升高的焊接压力等。因此，作为最终产品的覆金属层压板可能难以具有优选的板厚精度。引用清单专利文献专利文献1：JP2010-221694A专利技术概述本公开的一个目的是提供一种具有优选的板厚精度和优选的剥离强度的覆金属层压板以及一种用于制造该覆金属层压板的方法。本公开的一个方面是一种覆金属层压板，所述覆金属层压板包括：含有液晶聚合物的绝缘层；和位于所述绝缘层上的金属箔。所述金属箔具有位于所述绝缘层上的表面。所述表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆金属层压板，所述覆金属层压板包括：/n含有液晶聚合物的绝缘层；和/n位于所述绝缘层上的金属箔，/n所述金属箔具有位于所述绝缘层上的表面，所述表面的轮廓曲线要素的平均长度(RSm)大于或等于10μm且小于或等于65μm，所述平均长度由从所述覆金属层压板的横截面得到的粗糙度曲线计算，/n所述覆金属层压板的板厚精度小于±20％，/n所述金属箔从所述绝缘层剥离的剥离强度大于或等于0.8N/mm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181029 JP 2018-2033241.一种覆金属层压板，所述覆金属层压板包括：
含有液晶聚合物的绝缘层；和
位于所述绝缘层上的金属箔，
所述金属箔具有位于所述绝缘层上的表面，所述表面的轮廓曲线要素的平均长度(RSm)大于或等于10μm且小于或等于65μm，所述平均长度由从所述覆金属层压板的横截面得到的粗糙度曲线计算，
所述覆金属层压板的板厚精度小于±20％，
所述金属箔从所述绝缘层剥离的剥离强度大于或等于0.8N/mm。


2.权利要求1所述的覆金属层压板，其中
由所述粗糙度曲线计算的十点平均粗糙度(Rzjis)大于或等于0.5μm且小于或等于3μm。


3.权利要求1或2所述的覆金属层压板，其中
在与所述金属箔和所述绝缘层彼此面对的方向垂直的方向上，在所述横截面中在所述金属箔和所述绝缘层之间出现的空隙的数量为每10μm长度三个以下。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山雅也，伊藤裕介，松崎义则，古森清孝，高桥广明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP