【技术实现步骤摘要】
具有一体的冷却通道的电力电子模块相关申请的交叉引用本申请要求2019年11月5日提交的临时申请No.62/930,641的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
本公开涉及电力电子模块，并且特别地涉及具有一体的冷却通道的电力电子模块。
技术介绍
常规的电力电子模块通常使用重型和昂贵的液体冷却通道，这些通道通常被机械加工到模块的主壳体的一侧，并被焊接封闭，以防止冷却流体泄漏。因为冷却通道被机械加工到壳体的一侧，所以单个印刷电路板与冷却通道的冷却表面界接(interface)。结果，在常规的电力电子模块中使用单个大的印刷电路板和大的冷却通道，并且该模块由于不能使印刷电路板叠置而具有大的封装尺寸。
技术实现思路
与采用压铸材料、二次机械加工操作和/或焊接操作的常规模块相比，所公开的电力电子模块可以具有减小的质量。由于所公开的电力电子模块能够将印刷电路板定位在结合到模块中的离散冷却通道的相对侧上，因此所公开的电力电子模块与常规模块相比可以具有减小的封装尺寸。本公开的电力电子模块包括壳体、定位...
【技术保护点】
1.一种液体冷却式电力电子装置，所述装置包括：/n壳体；/n单独的冷却通道，所述单独的冷却通道设置在所述壳体中，所述单独的冷却通道具有穿过所述壳体的壁的流体冷却剂入口和出口；/n第一印刷电路板组件，所述第一印刷电路板组件具有第一电路板，所述第一电路板限定连接安装在所述第一电路板上的电子部件的导电路径，所述第一印刷电路板组件热耦合至所述单独的冷却通道的一侧上的第一吸热表面；和/n第二印刷电路板组件，所述第二印刷电路板组件具有第二电路板，所述第二电路板限定连接安装在所述第二电路板上的电子部件的导电路径，所述第二印刷电路板组件热耦合至所述单独的冷却通道的第二侧上的第二吸热表面。/n
【技术特征摘要】
20191105 US 62/930,641;20201102 US 17/086,5181.一种液体冷却式电力电子装置，所述装置包括：
壳体；
单独的冷却通道，所述单独的冷却通道设置在所述壳体中，所述单独的冷却通道具有穿过所述壳体的壁的流体冷却剂入口和出口；
第一印刷电路板组件，所述第一印刷电路板组件具有第一电路板，所述第一电路板限定连接安装在所述第一电路板上的电子部件的导电路径，所述第一印刷电路板组件热耦合至所述单独的冷却通道的一侧上的第一吸热表面；和
第二印刷电路板组件，所述第二印刷电路板组件具有第二电路板，所述第二电路板限定连接安装在所述第二电路板上的电子部件的导电路径，所述第二印刷电路板组件热耦合至所述单独的冷却通道的第二侧上的第二吸热表面。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述壳体容纳有：大致平坦的分隔部，所述分隔部具有多个一体地形成的连接件以便于至少一个冷却体保持支架的附接；所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件；电子部件支架，所述电子部件支架用于对未安装在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子部件进行保持；和板簧组件，所述板簧组件用于迫使所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件与所述冷却体的所述第一吸热表面和所述第二吸热表面热接触。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件与所述单独的冷却通道的相关联的所述第一吸热表面和所述第二吸热表面之间设置有热界面材料，并且所述热界面材料与所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件以及所述单独的冷却通道的相关联的所述第一吸热表面和所述第二吸热表面都接触。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述热界面材料是导热带、垫、片或糊剂。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述壳体包括：芯壳体，所述单独的冷却通道和所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件附接在所述芯壳体上；以及外部壳体和罩，所述外部壳体和罩一起限定了对于所述芯壳体、所述单独的冷却体、所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件的围封件。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述单独的冷却体是由铝或铜制成的。
7.根据权利要求2所述的装置，还包括冷却体保持支架，所述冷却体保持支架将所述单独的冷却体固定至所述大致平坦的分隔部。
8.根据权利要求2所述的设备，还包括电子部件支架，所述电子部件支架用于对未安装在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件中的任一者上的电子部件进行保持。
9.根据权利要求2所述的装置，其中，所述印刷电路板通过一体地形成的连接件固...
【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·R·霍斯金斯，肯尼思·S·科斯切尔尼亚克，
申请(专利权)人：美国科什塔尔，
类型：发明
国别省市：美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。