【技术实现步骤摘要】
均温部件、终端及均温部件的成型方法
本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种均温部件、终端及均温部件的成型方法。
技术介绍
随着手机智能化程度越来越高，其主频升级产生更多的热量，过多的热量造成手机温升过高，不仅降低了内部零部件的使用寿命，而且热量传递至手机外壳，影响使用者的直观体验。而为了解决手机散热的难题，在手机内部通过设置均温部件来实现，虽然加入了此种均温部件能够解决手机内部散热困难的问题的，但是，为了保证均温部件在手机内部固定的稳定性，手机厚度就会相应增加。而根据手机薄型化的整机需求，受整机厚度无法增加的影响，均温部件的固定空间有限，此种情况下，均温部件在固定于手机内时，均温部件中用于注液的部分与其他部分相比，容易产生局部翘起，不利于产品的稳定性。
技术实现思路
本申请的目的在于提供了一种均温部件、终端及均温部件的成型方法，在能够保证手机较好的散热效果的同时在有限的空间内提高均温部件固定的稳定性，避免局部翘起。第一方面，提供了一种均温部件，该均温部件包括：包括本体部，所述本体部具有第...
【技术保护点】
1.一种均温部件，其特征在于，所述均温部件包括本体部(4)，所述本体部(4)具有第一空腔(43)，所述本体部(4)还包括与所述第一空腔(43)连通的通道(45)；/n所述本体部具有缺口，沿厚度方向，所述缺口位于所述通道的至少一侧，以使所述本体部(4)至少包括第一配合面(413a)和第二配合面(413b)。/n
【技术特征摘要】
1.一种均温部件，其特征在于，所述均温部件包括本体部(4)，所述本体部(4)具有第一空腔(43)，所述本体部(4)还包括与所述第一空腔(43)连通的通道(45)；
所述本体部具有缺口，沿厚度方向，所述缺口位于所述通道的至少一侧，以使所述本体部(4)至少包括第一配合面(413a)和第二配合面(413b)。
2.根据权利要求1所述的均温部件，其特征在于，沿厚度方向，所述本体部(4)包括第一盖板(41)和第二盖板(42)；
所述缺口(413)位于所述第一盖板(41)和/或所述第二盖板(42)。
3.根据权利要求1所述的均温部件，其特征在于，沿厚度方向，所述本体部(4)包括第一盖板(41)和第二盖板(42)；
沿宽度方向，所述第一盖板(41)至少部分伸出所述第二盖板(42)，以使所述第一盖板(41)和所述第二盖板(42)之间形成所述缺口(413)；或者，所述第二盖板(42)至少部分伸出所述第一盖板(41)，以使所述第一盖板(41)和所述第二盖板(42)之间形成所述缺口(413)。
4.根据权利要求2或3所述的均温部件，其特征在于，所述第一盖板(41)设置有第一凹槽(411)，和/或，所述第二盖板(42)设置有第二凹槽(421)，所述第一凹槽(411)和/或所述第二凹槽(421)形成所述第一空腔(43)，所述通道(45)设置于所述第一盖板(41)和所述第二盖板(42)之中的一者。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的均温部件，其特征在于，所述均温部件还包括搭接部(46)，沿宽度方向，所述搭接部(46)相对于所述本体部(4)向外凸出；
沿宽度方向，所述搭接部(46)的宽度在0.5mm-2mm之间。
6.一种终端，包括中框(2)和均温部件，其特征在于，所述均温部件为权利要求1-5中任一项所述的均温部件，所述中框(2)具有第二空腔(21)，所述均温部件置于所述第二空腔(21)，并与所述中框(2)固定连接。
7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述均温部件与所述中框(2)通过粘接部(3)连接，所述粘接部(3)包括第一粘接层(31)和第二粘接层(32)；
沿厚度方向，所述第一粘接层(31)位于所述第二空腔(21)底壁，所述第一粘接层(31)至少覆盖所述本体部(4)与所述第二空腔(21)的底壁接触的位置，所述第二粘接层(32)设置于所述缺口(413)，且所述第二粘接层(32)位于所述本体部(4)和所述第一粘接层(31)之间；或者，
沿厚度方向，所述第一粘接层(31)位于所述第二空腔(21)底壁，所述第二粘接层(32)设置于所述缺口(413)，所述第一粘接层(31)和所述第二粘...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙永富，施健，靳林芳，吴会鹏，胡锦炎，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。