【技术实现步骤摘要】
一种射频前端模块量产不良芯片分类方法和系统
本专利技术属于失效芯片分类
，尤其涉及一种射频前端模块量产不良芯片分类方法和系统。
技术介绍
随着5G时代的到来，拉动了市场对射频前端模块的需求，射频前端模块高效、紧凑和低成本的特性使得其在无线通信行业中得到广泛应用。制造生产出大批量高品质的产品是企业的核心竞争力，在提升设计和制造工艺水平的前提下，提高风险失效的探测率，及时发现问题，解决问题，提高出货的质量也对制造生产出大批量高品质的产品起到了至关重要的作用。现有技术中一般需要先对不良品进行分类再进行分析，目前使用的分类方式将不良品主要分为功能性不良和性能性不良，再按照低良率批次，每批次随机抽样分析。上述方式无法将风险失效在大量非真不良（NTF）与非风险失效中抽样到，难以发现问题，影响产品的出货质量。
技术实现思路
为了解决现有的量产芯片不良品分类方法无法将风险失效在大量非真不良（NTF）与非风险失效中抽样到，影响产品出货质量的问题，本专利技术提供了一种射频前端模块量产不良芯片分类方法，其能够根据...
【技术保护点】
1.一种射频前端模块量产不良芯片分类方法，其特征在于：所述方法包括：/n步骤1.计算机采集不良品的历史测试数据；所述历史测试数据包括：产品型号，所述产品型号的频段以及各频段下的失效模式，所述失效模式对应的插入损耗及增益测试项，所述插入损耗及增益测试项的测试值；/n步骤2.计算机根据所有产品型号的同一频段B的失效模式和插入损耗及增益测试值的分布，设置第一基础分类值L1B和第二基础分类值L2B，使得高风险失效模式对应的100%的测试值处于L1B与L2B之间，中风险失效模式对应的至少72%的测试值处于L1B与L2B之间，低风险失效模式对应的至少70%的测试值处于L1B与L2B之间...
【技术特征摘要】
1.一种射频前端模块量产不良芯片分类方法，其特征在于：所述方法包括：
步骤1.计算机采集不良品的历史测试数据；所述历史测试数据包括：产品型号，所述产品型号的频段以及各频段下的失效模式，所述失效模式对应的插入损耗及增益测试项，所述插入损耗及增益测试项的测试值；
步骤2.计算机根据所有产品型号的同一频段B的失效模式和插入损耗及增益测试值的分布，设置第一基础分类值L1B和第二基础分类值L2B，使得高风险失效模式对应的100%的测试值处于L1B与L2B之间，中风险失效模式对应的至少72%的测试值处于L1B与L2B之间，低风险失效模式对应的至少70%的测试值处于L1B与L2B之间，并且非风险失效模式对应的至少45%的测试值小于等于L1B或者大于等于L2B；
步骤3.计算机根据单个产品型号M的同一频段B的失效模式和插入损耗及增益测试值的分布，设置第一分类值L1BM和第二分类值L2BM，使得高风险失效模式对应的100%的测试值处于L1BM与L2BM之间，中风险失效模式对应的至少72%的测试值处于L1BM与L2BM之间，低风险失效模式对应的至少70%的测试值处于L1BM与L2BM之间，并且非风险失效模式对应的至少45%的测试值小于等于L1BM或者大于等于L2BM；
同一频段B下的第一分类值L1BM与第一基础分类值L1B的差值为单个产品型号M的补偿值offset1BM，同一频段B下的第二分类值L2BM与第二基础分类值L2BM的差值为单个产品型号M的补偿值offset2BM，令L1BM=L1B+offset1BM，L2BM=L2B+offset2BM；
步骤4.重复上述步骤2-3，得到在各频段下的第一基础分类值L1和第二基础分类值L2，以及各频段下的各产品型号的补偿值offset1、offset2；
步骤5.计算机利用所述的各频段下的第一基础分类值L1和第二基础分类值L2以及各频段下的各产品型号的补偿值offset1、offset2来处理所述的历史测试数据，将所述的不良品分类为TRE_1、TRE_2、TRE_3；所述测试值处于L1+offset1与L2+offset2之间，不良品分类为TRE_2，所述测试值小于L1+offset1，不良品分类为TRE_1，所述测试值大于L2+offset2，不良品分类为TRE_3，
计算机调整L1、L2以及offset1、offset2，使得高风险失效模式对应的不良品100%分类为TRE_2，中风险失效模式对应的不良品至少72%分类为TRE_2，低风险失效模式对应的不良品至少70%分类为TRE_2，并且非风险失效模式对应的不良品至少45%分类为TRE_1或TRE_3；
步骤6.计算机读取当前不良品的测试项，测试项的优先级预设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，郝晓卿，曹萍，焦智芬，
申请(专利权)人：全讯射频科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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