一种透明电致发光件及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种透明电致发光件及制备方法，涉及电致发光领域，包括依次叠置的上基材、下导电层以及下基材，所述上基材中设有竖直贯穿上基材的发光通道，本发明专利技术结构简单，通过对电致发光件层状结构的改进，以及对电致发光件层状结构的制备方法的改进，通过在电致发光件的上基材中设置宽度极细的发光通道，将不透明的发光材料集中填充至发光通道中，且配合透明的上基材的使用，能够使电致发光件整体为透明状态，相较于现有技术中不透明发光材料平铺在电致发光膜中的形式，本发明专利技术的透明形式能够扩大电致发光膜的应用范围，同时本发明专利技术中电致发光件的制备方法难度低、成本低廉，方便大规模应用于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种透明电致发光件及制备方法
本专利技术涉及电致发光领域，具体是一种透明电致发光件及制备方法。
技术介绍
市面上的电致发光膜材，主要有两种生产方式。(1)采用导电玻璃作为基材，在基材表面采用真空蒸镀或磁控溅射等高端设备，将发光层材料及其它功能层材料，沉积在材料的表面，最终形成电致发光膜材。(2)采用导电柔性膜材作为基材，在基材表面通过丝网印刷，涂布，压印，旋涂的方式，将发光层材料及其它功能层材料，沉积在材料的表面，最终形成柔性电致发光膜材。基于两种不同的生产方式，在产品本身上，还有如下缺陷：(1)采用导电玻璃作为基材，真空蒸镀或磁控溅射形成的电致发光膜材，该种技术存在严重弊端，除了技术受限于昂贵的生产设备外，制备的电致发光膜材并不具备透明性。(2)采用导电柔性膜材作为基材，通过印刷或者涂布的方式形成柔性电致的发光膜材，采用该种技术同样存在严重弊端，即制备的电致发光膜材同样不具备透明性。综上，现有电致发光膜材的产品不能满足于透明性要求，造成电致发光膜材使用范围受限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种透明电致发光件及制备方法，通过对电致发光层状结构的改进，能够使电致发光层具备透明性，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种透明电致发光件及制备方法，包括依次叠置的上基材、下导电层以及下基材，所述上基材中设有竖直贯穿上基材的发光通道，所述发光通道包括依次叠置有发光层和上导电层，所述上导电层与下导电层之间设有绝缘层且两者通过外接电源串联，与发光层形成通电电路。作为本专利技术进一步的方案：所述发光通道呈贯穿上基材的任意凹槽形式，所述发光通道的宽度为0.001-0.5mm，其深度与上基材厚度相同，所述下基材为透明材料。作为本专利技术进一步的方案：所述发光通道呈贯穿上基材的网格形式，所述网格的排列周期为0.003-5mm。作为本专利技术进一步的方案：所述发光通道中依次叠置有发光层、绝缘层和上导电层，所述发光层与下导电层接触相连。作为本专利技术进一步的方案：所述上基材与下导电层之间平铺设有绝缘层，所述发光通道中依次叠置有发光层与上导电层，所述发光层与绝缘层接触相连。根据上述所述的一种透明电致发光件的制备方法为：步骤一、在上基材上开设发光通道，向发光通道中依次叠置发光层与上导电层，所述上导电层与下导电层之间布设有绝缘层；步骤二、在上导电层与下导电层之间布设将两个导电层与电源串联的连接电路。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤一中，在上基材上开设发光通道，向发光通道中依次叠置上导电层、绝缘层以及下导电层。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤一中，在上基材上开设发光通道，向发光通道中依次叠置上导电层和下导电层，所述绝缘层平铺设置在上基材与下导电层之间。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构新颖，通过对电致发光件层状结构的改进，以及对电致发光件层状结构的制备方法的改进，通过在电致发光件的上基材中设置宽度极细的发光通道，将不透明的发光材料集中填充至发光通道中，且配合透明的上基材的使用，能够使电致发光件整体为透明状态，相较于现有技术中不透明发光材料平铺在电致发光膜中的形式，本专利技术的透明形式能够扩大电致发光膜的应用范围，同时本专利技术中电致发光件的制备方法难度低、成本低廉，方便大规模应用于工业化生产。附图说明图1为实施例1中一种透明电致发光件实现原理的简易示意图；图2为实施例1中一种透明电致发光件的结构示意图；图3为实施例2中一种透明电致发光件实现原理的简易示意图；图4为实施例2中一种透明电致发光件的结构示意图；图中：1-上基材、10-上导电层、11-绝缘层、12-发光层、2-下导电层、3-下基材、4-导电材料、5-外接电路、6-电源。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中，一种透明电致发光件，包括依次叠置的上基材、下导电层以及下基材，所述上基材包括竖向贯穿上基材的发光通道，所述发光通道包括依次叠置的发光层和上导电层，所述上导电层与下导电层之间设有绝缘层且两者通过外接电源串联，与发光层形成通电电路。实施例1：一种透明电致发光件，包括依次叠置的上基材、下导电层以及下基材，所述上基材包括竖向贯穿上基材的发光通道，所述发光通道包括依次叠置的发光层和上导电层，所述上导电层与下导电层之间设有绝缘层且两者通过外接电源串联，与发光层形成通电电路，所述发光层与下导电层接触相连。现有的技术采用整面型叠加结构，由于发光层中的发光粉等材料的没有透明性，无法解决发光膜材透明问题。本专利技术在现有结构的基材上，将不透明的发光粉等材料填充到透明基材的凹槽内部，实现材料可透视性能。所述电源可以为交流电源或直流电源，电源类型的选择取决于发光层中发光材料的特性。所述上基材中的发光通道宽度为0.001-0.5mm，所述通道深度为上基材厚度，发光通道竖向贯穿上基材，所述发光通道为上基材中开设的凹槽，可以为但不仅限于网格状的发光通道。上基材中的呈网格状的发光通道，其中网格的交叉角度范围为0-180度，所述网格周期为0.003-5.0mm，本专利技术中的网格形式可以为阵列有序的形式，也可以为非阵列且无序的形式，该发光通道的加工方法可以为但不仅限于黄光蚀刻，激光镭射，压印UV转印胶等。所述发光层在电场作用下被相应的电能所激发而产生发光现象，所述发光层中的发光材料主要分为无机电致发光材料和有机电致发光材料，电致红色发光材料可以为但不仅限于DCM、DCM-2～DCJTB等，电致绿色发光材料可以为但不仅限于Alq、8-羟基喹啉铝(Alq3)、N,N'-二甲基喹吖啶酮(DMQA)等，电致蓝色发光材料可以为但不仅限于Anthracene、Alq2、BCzVBi、Perylene、OXD-1、OXD-4、DPVB等，和无机发光材料可以为但不仅限硫化锌(ZnS)，ZnS：Cu混合物，ZnS：Mn混合物，ZnS：Tb混合物，硫化钙(CaS)，SiO2:Ge混合物，SiO2:Er混合物，硫化锶(SrS)等。所述绝缘层主要用于约束电子速率而使得电子通过发光层材料时能够被材料捕捉并激发发光层的材料发光，所述绝缘层中的绝缘材料可以为但不仅限于钡粉、氧化钽，氧化钇，透明绝缘膜材、UV绝缘胶，环氧树脂绝缘胶，丙烯酸树脂绝缘胶等。所述上导电层与外界电源相配合用于激发电场，所述上层导电层的材料可以为但不仅限于印刷银胶、镭射银胶，导电碳浆，PEDOT，石墨烯，金属以及金属合金材料等。所述发光层、绝缘层与上导电层三者的总厚度与上基材的厚度相同，发光层、绝缘层、上导电层的厚度范围均为1-30um。所述下导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明电致发光件，其特征在于，包括依次叠置的上基材、下导电层以及下基材，所述上基材中设有竖直贯穿上基材的发光通道，所述发光通道包括依次叠置有发光层和上导电层，所述上导电层与下导电层之间设有绝缘层且两者通过外接电源串联，与发光层形成通电电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种透明电致发光件，其特征在于，包括依次叠置的上基材、下导电层以及下基材，所述上基材中设有竖直贯穿上基材的发光通道，所述发光通道包括依次叠置有发光层和上导电层，所述上导电层与下导电层之间设有绝缘层且两者通过外接电源串联，与发光层形成通电电路。


2.根据权利要求1所述的一种透明电致发光件，其特征在于，所述发光通道呈贯穿上基材的任意凹槽形式，所述发光通道的宽度为0.001-0.5mm，其深度与上基材厚度相同，所述下基材为透明材料。


3.根据权利要求2所述的一种透明电致发光件，其特征在于，所述发光通道呈贯穿上基材的网格形式，所述网格的排列周期为0.003-5mm。


4.根据权利要求1所述的一种透明电致发光件，其特征在于，所述发光通道中依次叠置有发光层、绝缘层和上导电层，所述发光层与下导电层接触相连。


5.根据权利要求1所述的一种透明电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘统辉，唐根初，米赛，肖春平，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34