一种芯片检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及自动检测技术领域，提高一种芯片检测装置，包括控制器；检测台；运输模组；搬运模组；测试模组；以及温度传感器和露点传感器；控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值，并根据标准温度值和标准湿度值检测预设合格温度区间和合格湿度区间；所述测试模组对所述芯片进行检测；控制器获取测试模组检测出芯片的温度值和湿度值，并将该芯片的温度值和湿度值分别与合格温度区间和合格湿度区间进行比较，当该芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该芯片检测合格。本发明专利技术通过机器代替人工检测的手段，提高了芯片的检测效率，且减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测装置
本专利技术涉及自动检测
，更具体地，涉及一种芯片检测装置。
技术介绍
在芯片制造行业中，芯片生产出来都要经过检测，只有检测合格的才能可以出货或应用。现有技术对芯片的检测主要采用的是人工检测的方式。由于人工检测操作步骤繁琐，检测效率比较低，且其检测结果的准确性容易受到个人操作技巧和熟练程度的影响。
技术实现思路
本专利技术旨在克服上述现有技术芯片检测效率不高、检测结果的准确性不高缺陷，提供一种芯片检测装置，用于提高芯片的检测效率和检测结果的准确性。本专利技术采取的技术方案是，提供一种芯片检测装置，包括控制器和底座；检测台，其设有密封腔，且其连接所述控制器，所述检测台的上表面具有检测位；所述密封腔侧壁设有安装孔，所述安装孔与所述密封腔连通；运输模组，其设置于所述检测台上方，且其包括滑动机构、滑动导轨和支撑柱，所述滑动机构连接所述控制器并滑动连接所述滑动导轨，可沿所述滑动导轨滑动，且所述滑动导轨通过所述支撑柱连接于所述底座上；搬运模组，其连接所述控制器，且与所述滑动机构连接，所述搬运模组用于搬运芯片；测试模组，其连接所述控制器，且与所述滑动机构连接；以及温度传感器，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器检测出所述密封腔的温度值为标准温度值；和露点传感器，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器检测出所述密封腔的湿度值为标准湿度值；其中，所述控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值，并根据所述标准温度值和所述标准湿度值检测预设合格温度区间和合格湿度区间；所述搬运模组通过滑动机构沿所述滑动导轨移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组通过滑动机构沿所述滑动导轨移动至所述检测位上方，并对所述芯片进行检测；所述控制器获取所述测试模组检测出的温度值和湿度值，并将该测试模组检测出的温度值和湿度值分别与所述合格温度区间和合格湿度区间进行比较，当该芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该芯片检测合格。本方案采用机器代替人工检测的技术手段，提高了芯片的检测效率。且采用机器检测的技术手段，减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。优选地，芯片检测装置还包括均连接控制器的供料模组和收料模组，所述供料模组和收料模组均置于所述检测台外侧且位于所述运输模组下方；所述供料模组运转以将所述芯片搬运至预设位置后，所述搬运模组通过滑动机构沿所述滑动导轨移动至所述供料模组以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述检测位；当所述芯片完成检测，所述搬运模组沿所述运输模组移动至所述检测位以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述收料模组；所述收料模组获取所述芯片后，将所述芯片搬运至预设的位置。本方案将供料模组和收料模组与测试模组、运输模组、检测台结合，形成一个集供料收料和检测一体的自动检测系统，各个模组协同运作，从而提高了系统的自动化程度，进一步减少了人工的干预，提高了检测效率。优选地，所述供料模组和收料模组分布于所述检测台两侧，且所述供料模组和收料模组均包括第一连杆，其设有一对且平行并相对设置；第二连杆，其设有一对且平行并相对设置，所述第二连杆设置于所述第一连杆下方；传输带，其设有一对，且每条传输带安装于所述第一连杆和第二连杆上；所述传输带远离所述第一连杆和所述第二连杆的一侧上设有第一卡位结构，同一对传输带不同的传输带上的第一卡位结构对应设置，以放置所述芯片；驱动机构，其连接所述第二连杆，并驱动所述第二连杆运转，以使所述传输带运转；电机，其连接所述驱动机构和所述控制器，并使所述驱动机构运转；其中，所述供料模组的传输带向上运转以实现供料，所述收料模组的传输带向下运转以实现收料。本方案中，所述供料模组和收料模组分布于所述检测台两侧，即按照一定顺序形成供料、检测、收料的自动运作流水线，便于操作。本方案在控制器的控制下，电机带动驱动机构运转，驱动机构驱动第二连杆运转，第二连杆带动传输带运转，从而实现供料和收料。优选地，所述供料模组的传输带可向下运转以实现收料，所述收料模组的传输带可向上运转以实现供料。本方案中，所述供料模组和收料模组的运转方向可以设置相反，二者也可以根据需求改变其功能，即将供料模组原本的运转方向相反设置，从而实现收料功能；将收料模组原本的运转方向相反设置，从而实现供料功能。优选地，所述驱动机构包括依次啮合的主动轮、第一传动轮、第二传动轮和从动轮，所述主动轮连接所述电机；所述第二连杆分别连接所述主动轮和所述从动轮。优选地，所述供料模组和所述收料模组均还包括挡板，所述挡板设置于同一对传输带的同一侧，并位于该对传输带之间。本方案中，所述挡板用于将芯片定位在所述供料模组和所述收料模组中，确定好芯片的位置。优选地，所述搬运模组包括活动气缸、真空吸板，所述活动气缸与所述控制器连接，所述真空吸板底部设有与所述活动气缸连通的真空吸口；所述搬运模组通过所述活动气缸上下移动，并通过所述真空吸口吸附所述芯片。优选地，所述测试模组设有两个检测接头；所述检测位两侧均分布有多个检测口，两个检测接头分别插装于检测位两侧的检测口以进行检测；当所述芯片置于所述检测位上后，所述测试模组通过所述滑动机构沿所述滑动导轨移动，并通过所述检测接头依次对所述检测口进行检测。优选地，所述检测口包括信号输入口和信号输出口，所述信号输入口和信号输出口分别位于所述检测口两侧；所述检测接头包括信号输入接头和信号输出接头，所述信号输入接头和信号输出接头分别插装于所述信号输入口和信号输出口内。优选地，所述芯片检测装置还包括压板、压板安装架，以及均连接所述控制器的升降机构、移动机构；所述压板通过所述升降机构活动连接所述压板安装架，所述移动机构设置于所述压板安装架底部；当所述芯片置于所述检测位，所述压板安装架通过所述移动机构移动至预设的位置，并通过所述升降机构将所述压板置于所述芯片上方后，所述测试模组对所述芯片进行检测。本方案中，通过所述压板压接于检测位的芯片上方，能够避免是检测过程中，检测模组压到芯片，对芯片造成损坏。优选地，所述压板设有第一镂空区和第二镂空区，所述第一镂空区覆盖于所述芯片上，所述第二镂空区覆盖于所述检测口上。本方案设置第一镂空区避免对芯片造成损坏，第二镂空区避免对检测过程造成影响。结合上述，本方案在保护芯片的同时能够保障检测的正常检测。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术采用了控制器、检测台、运输模组、搬运模组、测试模组、供料模组、收料模组、校正台等技术手段，并对各个部件进行优化，通过机器代替人工检测的手段，提高了芯片的检测效率，且减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。附图说明图1为本专利技术的立体一图。图2为本专利技术的立体二图。图3为本专利技术的侧视图。附图标记：检测台100、检测位101、温度传感器102、露点传感器103、检测口104、运输模组200、滑动机构201、滑动导轨202、支撑柱203、搬运模组30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括/n控制器和底座(130)；/n检测台(100)，其设有密封腔，且其连接所述控制器，所述检测台(100)的上表面具有检测位(101)；所述密封腔侧壁设有安装孔，所述安装孔与所述密封腔连通；/n运输模组(200)，其设置于所述检测台(100)上方，且其包括滑动机构(201)、滑动导轨(202)和支撑柱(203)，所述滑动机构(202)连接所述控制器并滑动连接所述滑动导轨(201)，可沿所述滑动导轨(201)滑动，且所述滑动导轨(202)通过所述支撑柱(203)连接于所述底座(130)上；/n搬运模组(300)，其连接所述控制器，且与所述滑动机构(202)连接，所述搬运模组(300)用于搬运芯片；/n测试模组(400)，其连接所述控制器，且与所述滑动机构(202)连接；以及/n温度传感器(102)，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器(102)检测出所述密封腔的温度值为标准温度值；和/n露点传感器(103)，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器(102)检测出所述密封腔的湿度值为标准湿度值；/n其中，所述控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值，并根据所述标准温度值和所述标准湿度值检测预设合格温度区间和合格湿度区间；/n所述搬运模组(300)通过滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组通过滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动至所述检测位(101)上方，并对所述芯片进行检测；/n所述控制器获取所述测试模组(400)检测出的温度值和湿度值，并将该测试模组(400)检测出的温度值和湿度值分别与所述合格温度区间和合格湿度区间进行比较，当该芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该芯片检测合格。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括
控制器和底座(130)；
检测台(100)，其设有密封腔，且其连接所述控制器，所述检测台(100)的上表面具有检测位(101)；所述密封腔侧壁设有安装孔，所述安装孔与所述密封腔连通；
运输模组(200)，其设置于所述检测台(100)上方，且其包括滑动机构(201)、滑动导轨(202)和支撑柱(203)，所述滑动机构(202)连接所述控制器并滑动连接所述滑动导轨(201)，可沿所述滑动导轨(201)滑动，且所述滑动导轨(202)通过所述支撑柱(203)连接于所述底座(130)上；
搬运模组(300)，其连接所述控制器，且与所述滑动机构(202)连接，所述搬运模组(300)用于搬运芯片；
测试模组(400)，其连接所述控制器，且与所述滑动机构(202)连接；以及
温度传感器(102)，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器(102)检测出所述密封腔的温度值为标准温度值；和
露点传感器(103)，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器(102)检测出所述密封腔的湿度值为标准湿度值；
其中，所述控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值，并根据所述标准温度值和所述标准湿度值检测预设合格温度区间和合格湿度区间；
所述搬运模组(300)通过滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组通过滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动至所述检测位(101)上方，并对所述芯片进行检测；
所述控制器获取所述测试模组(400)检测出的温度值和湿度值，并将该测试模组(400)检测出的温度值和湿度值分别与所述合格温度区间和合格湿度区间进行比较，当该芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该芯片检测合格。


2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，还包括均连接控制器的供料模组(500)和收料模组(600)，所述供料模组(500)和收料模组(600)均置于所述检测台(100)外侧且位于所述运输模组(200)下方；
所述供料模组(500)运转以将所述芯片搬运至预设位置后，所述搬运模组(300)通过滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动至所述供料模组(500)以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述检测位(101)；
当所述芯片完成检测，所述搬运模组(300)沿所述运输模组(200)移动至所述检测位(101)以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述收料模组(600)；
所述收料模组(600)获取所述芯片后，将所述芯片搬运至预设的位置。


3.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述供料模组(500)和收料模组(600)分布于所述检测台(100)两侧，且所述供料模组(500)和收料模组(600)均包括
第一连杆(501)，其设有一对且平行并相对设置；
第二连杆(502)，其设有一对且平行并相对设置，所述第二连杆(502)设置于所述第一连杆(501)下方；
传输带(503)，其设有一对，且每条传输带(503)安装于所述第一连杆(501...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宾，邱国财，陈新准，马鹏飞，何伟生，郑晓银，刘光亮，刘新雅，张运龙，奉贞丽，李宁子，傅凯强，吴瑾鹏，王明锦，傅王勇，李国宁，周海岽，吴凯萍，
申请(专利权)人：广州奥松电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44