一种电路板生产无氮排放生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板生产无氮排放生产工艺，包括以下操作步骤：S1：挑选一定数量的氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板耐磨性好、抗冲击，对其进行切割，制作宽度为12～17cm、长度为16～26cm、厚度为2～5mm的电路板基材，备用，挑选一定数量的聚酯薄膜材料，所述聚酯薄膜材料采用真空镀膜，外表颜色可以根据需要进行制定，S2：挑选一定数量的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺为有机高分子材料，耐温性能达到380～440摄氏度。本发明专利技术所述的一种电路板生产无氮排放生产工艺，制备废液除氮添加剂，以氨氮去除剂为底料，磷酸钠、磷酸钠、净化剂、活性炭混合使用，增加去氮的效果，废液净化效果优异，电路板的使用性能更佳，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板生产无氮排放生产工艺
本专利技术涉及电路板生产领域，特别涉及一种电路板生产无氮排放生产工艺。
技术介绍
电路板生产无氮排放生产工艺是一种进行电路板生产以及废液排放操作的支撑方法，如今，电器的使用越来越广泛，在电器的使用过程中，内部的电路板以及电路板上铺设的电子原件必不可少，随着科技的不断发展，人们对于电路板生产无氮排放生产工艺的制造工艺要求也越来越高。现有的电路板生产无氮排放生产工艺在使用时存在一定的弊端，电路板在进行生产的时候会出现一些废液，废液内部含有氮元素，直接排放容易造成大气污染，降低环保效果，不利于人们的使用，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种电路板生产无氮排放生产工艺。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电路板生产无氮排放生产工艺，制备废液除氮添加剂，以氨氮去除剂为底料，磷酸钠、磷酸钠、净化剂、活性炭混合使用，增加去氮的效果，废液净化效果优异，电路板的使用性能更佳，可以有效解决
技术介绍
中的问题。(二)技术方案为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板生产无氮排放生产工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：/nS1：挑选一定数量的氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板耐磨性好、抗冲击，对其进行切割，制作宽度为12～17cm、长度为16～26cm、厚度为2～5mm的电路板基材，备用，挑选一定数量的聚酯薄膜材料，所述聚酯薄膜材料采用真空镀膜，外表颜色可以根据需要进行制定；/nS2：挑选一定数量的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺为有机高分子材料，耐温性能达到380～440摄氏度，备用，挑选一定数量的绝缘涂料，所述绝缘涂料采用有机聚合物基料组成，挑选一定数量的防腐涂料，所述防腐涂料采用水性无机富锌底漆料；/nS3：制备废液除氮添加剂，所述废液除氮添加剂包括...

【技术特征摘要】
1.一种电路板生产无氮排放生产工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：
S1：挑选一定数量的氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板耐磨性好、抗冲击，对其进行切割，制作宽度为12～17cm、长度为16～26cm、厚度为2～5mm的电路板基材，备用，挑选一定数量的聚酯薄膜材料，所述聚酯薄膜材料采用真空镀膜，外表颜色可以根据需要进行制定；
S2：挑选一定数量的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺为有机高分子材料，耐温性能达到380～440摄氏度，备用，挑选一定数量的绝缘涂料，所述绝缘涂料采用有机聚合物基料组成，挑选一定数量的防腐涂料，所述防腐涂料采用水性无机富锌底漆料；
S3：制备废液除氮添加剂，所述废液除氮添加剂包括氨氮去除剂、磷酸钠、氯化钠、净化剂、活性炭，以氨氮去除剂为底料，磷酸钠、磷酸钠、净化剂、活性炭混合使用；
S4：将氧化铝陶瓷板、聚酯薄膜材料、聚酰亚胺切割成相同大小进行贴合，贴合后放置在层压装置内部进行加热层压操作，加热温度为80～100摄氏度，在进行层压的时候将绝缘涂料与防腐涂料填涂在内部，增加电路板使用性能；
S5：在电路板进行制作的过程中会产生废液，废液通过废液箱集中收集处理，将废液通过高压计量泵连续泵入进料，进入反应釜内部进行沉淀操作，同时向内部添加废液除氮添加剂，废液与废液除氮添加剂的比例为1:0.2～0.4；
S6：废液与废液除氮添加剂在反应釜内部充分进行沉淀反应后，内部的氨氮几乎为零，然后进行出料排防操作，排防时管道内部设有过滤膜，进一步去除废液中的杂质，效果优异，达到无氮排放；
S7：在电路板生产完毕后对其表面焊接布线图形，并在布线连接处开设一定数量的焊孔，电路板即可制作完成。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄治国，
申请(专利权)人：悦虎晶芯电路苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32