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本发明公开了一种电路板生产无氮排放生产工艺,包括以下操作步骤:S1:挑选一定数量的氧化铝陶瓷板,所述氧化铝陶瓷板耐磨性好、抗冲击,对其进行切割,制作宽度为12~17cm、长度为16~26cm、厚度为2~5mm的电路板基材,备用,挑选一定数量...该专利属于悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种电路板生产无氮排放生产工艺,包括以下操作步骤:S1:挑选一定数量的氧化铝陶瓷板,所述氧化铝陶瓷板耐磨性好、抗冲击,对其进行切割,制作宽度为12~17cm、长度为16~26cm、厚度为2~5mm的电路板基材,备用,挑选一定数量...