【技术实现步骤摘要】
一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台
本专利技术涉及精密制造
，具体的涉及一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台。
技术介绍
随着航天技术的进步，空间垃圾数量逐年增加,使太空环境日益恶化，这些在太空中漂浮的空间垃圾,以及它们相互碰撞产生的碎片可能会对空间站、空间卫星和宇航员构成巨大威胁，清除空间碎片便显得尤为重要。因此，空间碎片的主动清除技术已成为目前航天领域的研究热点。为了能够实现空间碎片的清除，首先需要对空间非合作目标的运动进行研究。然而,空间实验耗资巨大，为了降低研制的风险及成本，需要在地面进行大量的预先研究，其核心便是气浮台技术。但在地面模拟卫星重量在5-6吨，需要对气浮台进行拼装，拼装的气浮台承载稳定性不足，气浮台的拼接缝隙会导致气膜厚度不均匀，承载力出现波动，使得负载不稳定。目前，只能通过较为简单的机械拼装进行气浮台的拼接，不能较好的解决气浮台拼接导致的承载不稳定问题。综上所述，现有气浮台拼装技术不成熟，只是通过简单的机械拼接，并且对气浮台中的缝隙导致承载不稳定不能有效解决。
【技术保护点】
1.一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，其特征在于：包括气浮轴承、气浮台、电磁卡扣、金属环型凹槽和控制系统，所述气浮台由若干相邻端开设金属环型凹槽的气浮台通过金属环型凹槽插入电磁卡扣拼接成型，气浮台上表面静置气浮轴承由气源供入气体，所述气浮台通过底部的电线连接控制系统，所述控制系统包括继电器、控制器及上位控制计算机。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，其特征在于：包括气浮轴承、气浮台、电磁卡扣、金属环型凹槽和控制系统，所述气浮台由若干相邻端开设金属环型凹槽的气浮台通过金属环型凹槽插入电磁卡扣拼接成型，气浮台上表面静置气浮轴承由气源供入气体，所述气浮台通过底部的电线连接控制系统，所述控制系统包括继电器、控制器及上位控制计算机。
2.如权利要求1所述的基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，其特征在于：所述气浮台的金属环形凹槽为气浮台内部打孔成型，所述金属环形凹槽开设于气浮台侧面的十字中心线交叉处；
所述金属环形凹槽为四个，与电磁卡扣衔接。
3.如权利要求2所述的基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，其特征在于：所述电磁卡扣包括金属块、电磁线圈、弹簧和阻塞柱，当电磁卡扣插入两个气浮台的中心金属环形凹槽内时，对气浮台通电，由于电磁卡扣的磁力线圈产生磁力，导致阻塞柱弹出，从而固定两个气浮台的相对位置，并且产生的磁力对承载力的不稳定进行补偿。
4.如权利要求3所述的基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙威，任焘，刘云，任璞，宋子璇，冯朗，李萌，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：云南;53
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。