一种用于电子器件封装的激光焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子器件封装的激光焊接设备，包括激光头、升降平台、设于升降平台上的第一直线运动模组、设于第一直线运动模组上的第二直线运动模组、设于第二直线运动模组上的夹具平台、以及设于夹具平台上的旋转夹具，所述激光头位于所述旋转夹具上方，所述第一直线运动模组和所述第二直线运动模组垂直布置，所述夹具平台上设有用于调节旋转夹具俯仰角度的调节机构。本发明专利技术具有结构简单、能够适用于复杂零件、兼容性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子器件封装的激光焊接设备
本专利技术涉及电子器件封装
，尤其涉及一种用于电子器件封装的激光焊接设备。
技术介绍
随着激光焊接技术的持续发展及全球市场对激光焊接设备需求的不断增长，目前激光焊接已经广泛应用于航空航天、集成电路制造、汽车制造等领域。与传统焊接相比，激光焊接具有能量高度集中和热影响区小、热影响区窄、接头变形小、低能耗、高效、清洁等优点，既可以对大型构件作深熔焊，又可以进行微形元件精密焊接。激光焊接技术正加速向着各个应用领域渗透，逐渐成为了现代高端制造的基础性技术之一。随着电子器件，如小型传感器、红外器件、微波组件等逐步向小型化、微型化方向发展，为了保证器件封装的产品质量和使用性能，往往需要借助激光焊接设备完成器件的封装，一般激光封焊机采用的是激光头固定不动，通过工件在激光头下的二维平台上运动来达到焊接的目的，这种方式只能对一些简单的盒子类零件进行顶部封盖焊接，对一些侧壁需要焊接的复杂零件难以适用，设备兼容性差(通常最多只能兼容几种不同产品)，给制造厂商增加采购、使用和维护成本，不能满足大批中小型企业的生产需求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：包括激光头(1)、升降平台(2)、设于升降平台(2)上的第一直线运动模组(3)、设于第一直线运动模组(3)上的第二直线运动模组(4)、设于第二直线运动模组(4)上的夹具平台(5)、以及设于夹具平台(5)上的旋转夹具(6)，所述激光头(1)位于所述旋转夹具(6)上方，所述第一直线运动模组(3)和所述第二直线运动模组(4)垂直布置，所述夹具平台(5)上设有用于调节旋转夹具(6)俯仰角度的调节机构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：包括激光头(1)、升降平台(2)、设于升降平台(2)上的第一直线运动模组(3)、设于第一直线运动模组(3)上的第二直线运动模组(4)、设于第二直线运动模组(4)上的夹具平台(5)、以及设于夹具平台(5)上的旋转夹具(6)，所述激光头(1)位于所述旋转夹具(6)上方，所述第一直线运动模组(3)和所述第二直线运动模组(4)垂直布置，所述夹具平台(5)上设有用于调节旋转夹具(6)俯仰角度的调节机构(7)。


2.根据权利要求1所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：所述旋转夹具(6)设于一安装板(61)上，所述安装板(61)与所述夹具平台(5)铰接，所述调节机构(7)包括调节板(71)及调节把手(72)，所述调节板(71)设于所述夹具平台(5)上且与所述安装板(61)垂直布置，所述调节板(71)上开设有弧形调节槽(73)，所述调节把手(72)贯穿所述弧形调节槽(73)后与所述安装板(61)相连。


3.根据权利要求2所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：所述调节板(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈若愚，邓斌，王学仕，何永平，周水清，赵瓛，陈维杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：湖南;43