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本发明公开了一种用于电子器件封装的激光焊接设备，包括激光头、升降平台、设于升降平台上的第一直线运动模组、设于第一直线运动模组上的第二直线运动模组、设于第二直线运动模组上的夹具平台、以及设于夹具平台上的旋转夹具，所述激光头位于所述旋转夹具上方...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十八研究所授权不得商用。

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