发光二极管芯片的激光切割方法及装置制造方法及图纸

本公开提供了一种发光二极管芯片的激光切割方法及装置，属于发光二极管切割技术领域。所述方法包括：获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；基于所述光斑的拍摄图像，确定所述激光的能量输出是否稳定；当所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。本公开能够保证发光二极管芯片切割后正面、背面、侧面线条的一致性。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管芯片的激光切割方法及装置
本公开涉及发光二极管切割
，特别涉及一种发光二极管芯片的激光切割方法及装置。
技术介绍
Mini(迷你)LED(LightEmittingDiode，发光二极管)芯片能够直接应用到产品终端器件上。以应用在直下式背光源为例，由于是背面出光，对MiniLED芯片的光型的要求上下左右差异收严，为此，提高了芯片的正面、背面和侧面线条的一致性要求。相关技术中，采用的是传统芯片(较大尺寸芯片)的激光切割方式来切割MiniLED芯片。该激光切割方式只注重芯片正面切割直线度，侧面和背面切割直线度未作要求，光路在设计时注重点面只有正面，光路的调试较为简单。切割得到的芯片的正面、背面和侧面三面立体外观的一致性是依靠人工间隔一定周期进行监控。依据人的经验来监控，判断依据经验随机性较大，难以达到三面立体外观一致性的要求；同时人力成本支出较大，增加了生产开销。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种发光二极管芯片的激光切割方法及装置，能够保证发光二极管芯片切割后正面、背面、侧面线条的一致性。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管芯片的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：/n获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；/n基于所述光斑的拍摄图像，确定所述激光的能量输出是否稳定；/n当所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：
获取激光聚焦后光斑的拍摄图像；
基于所述光斑的拍摄图像，确定所述激光的能量输出是否稳定；
当所述激光的能量输出稳定时，控制所述激光切割待切割的发光二极管芯片。


2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述基于所述光斑的拍摄图像，确定所述激光的能量输出是否稳定，包括：
确定所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度以及除光斑区域之外的图像区域的灰阶；
获取标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶；
基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出稳定。


3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述基于所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓、光斑区域的中心区域的亮度、除光斑区域之外的图像区域的灰阶、标准边缘轮廓、标准亮度以及标准灰阶，确定所述激光的能量输出稳定，包括：
若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓相同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度相同以及所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶相同，则确定所述激光的能量输出稳定；
若所述光斑的拍摄图像中光斑区域的边缘轮廓与所述标准边缘轮廓不同、所述光斑区域的中心区域的亮度与所述标准亮度不同或者所述除光斑区域之外的图像区域的灰阶与所述标准灰阶不同，则确定所述激光的能量输出不稳定。


4.根据权利要求1-3任一项所述的激光切割方法，其特征在于，在所述获取激光聚焦后光斑的拍摄图像之前，所述激光切割方法还包括：
获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据；
基于所述光斑的能量分布测量数据，确定所述激光的能量分布是否正常；
相应地，所述获取激光聚焦后光斑的拍摄图像，包括：
当所述激光的能量分布正常时，获取激光聚焦后光斑的拍摄图像。


5.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，在所述获取激光聚焦后光斑的能量分布测量数据之前，所述激光切割方法还包括：
获取激光光束的光束测量数据；
基于所述光束测量数据，确定所述激光光束是否正常；
相应地，所述获取激光聚焦后光斑的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，周武，向光胜，马玮辰，徐可，尚修仲，刘璐珉，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33