激光加工系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种激光加工系统，所述激光加工系统包括基板承载台；激光发生组件，设置于基板承载台的台面一侧，包括激光振荡器，一对振镜组件以及聚光元件；承载台移动组件，与所述基板承载台连接；激光感测元件，安装固定于所述基板承载台的外侧，且激光感测元件的光束感测面与基板承载台的台面处于同一水平面；以及控制部，控制部与激光发生组件，承载台移动组件及激光感测元件连接；控制部利用所述承载台移动组件驱动基板承载台移动以带动激光感测元件在激光发生组件的最大照射区域内移动，并根据激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，从而提高激光加工系统的激光束的照射位置的精度。

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统
本技术涉及激光加工
，特别是涉及一种激光加工系统。
技术介绍
在半导体制造工艺或者显示器制造工艺中，一般会使用激光加工系统来进行内部电路等的微雕加工，随着半导体产品及显示器产品的小型化，其内部的电路向精密化发展，对照射的激光束的位置精度要求也越来越高。通常，激光加工系统一般都配置有激光头，该激光头被安装于一对彼此垂直正交的线性驱动单元上，以便控制激光束照射在指定的待加工基板上，或者照射到加工基板的加工位置处；或者利用一对由马达和反射镜组成的振镜将激光头产生激光束照射到指定的待加工基板上，或者照射到加工基板的所需位置处。以利用振镜调整激光束照射位置为例，当使用振镜来调控激光束照射位置时，由于两个振镜的安装位置不同，由其中一个振镜形成的激光束的路径比由另一个振镜形成的激光束的路径更长，因此当控制振镜以预设图形照射激光束时，会相对于预设加工图形产生变形；另外，通过振镜的激光束在经过聚光透镜时也会产生弯曲变形，同样会相对于预设加工图形产生变形；再次，在振镜中，光偏转元件的质心与旋转轴线并不能完全对准，从而在所述光偏转元件围绕该旋转轴线旋转时，会产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，这会造成激光照射位置精度的降低。在使用激光加工系统的加工处理过程中，激光束照射位置的变形会降低激光束照射位置的精度，导致最终形成半导体产品或者显示器产品存在缺陷。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种激光加工系统，用于解决现有技术中的激光加工系统的激光束照射位置的变形会降低激光束照射位置的精度，导致最终形成半导体产品或者显示器产品存在缺陷的技术问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种激光加工系统，所述激光加工系统包括：用于承载并固定待加工基板的基板承载台，所述基板承载台暴露出所述待加工基板的靠近所述基板承载台的台面的部分表面，作为加工区域；激光发生组件，设置于所述基板承载台的台面一侧，所述激光发生组件包括激光振荡器，一对振镜组件以及聚光元件；承载台移动组件，与所述基板承载台连接；激光感测元件，安装固定于所述基板承载台的外侧，且所述激光感测元件的光束感测面与所述基板承载台的台面处于同一水平面；以及，控制部，所述控制部与所述激光发生组件，所述承载台移动组件及所述激光感测元件连接；其中，所述振镜组件包括光偏转元件，偏转驱动元件，以及支撑固定元件，其中，所述光偏转元件的远端与所述支撑固定元件连接，所述光偏转元件的近端连接所述偏转驱动元件的输出轴，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准；所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度。在一可选实施例中，所述承载台移动组件包括驱使所述基板承载台沿第一方向移动的第一承载台移动组件，以及驱使所述基板承载台沿第二方向移动的第二承载台移动组件，所述第一方向垂直所述第二方向。在一可选实施例中，一所述振镜组件的光偏转元件的旋转轴垂直于另一所述振镜组件的光偏转元件的旋转轴。在一可选实施例中，所述待加工基板的加工区域的尺寸小于所述激光发生组件的最大照射区域。在一可选实施例中，所述聚光元件包括聚光透镜。在一可选实施例中，所述光偏转元件包括反射镜。在一可选实施例中，所述偏转驱动元件包括摆动电机。在一可选实施例中，所述激光感测元件包括具有图像传感器的图像采集装置。在一可选实施例中，所述承载台移动组件包括线性电机结构，或者旋转电机与滚珠丝杠组合结构。在一可选实施例中，所述振镜组件的控制参数包括所述振镜组件的偏转驱动元件的驱动电压或驱动电流。根据本技术的激光加工系统，可以提高激光束照射位置的精度，提高基板加工精度；根据本技术的激光加工系统，可视情况提高装置的运用效率；根据本技术的激光加工系统，可提高对加工基板整个加工区域，特别是对加工基板边缘部分的校正精度；根据本技术的激光加工系统，通过在所述振镜组件中引入支撑固定元件，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准通过，从而避免光偏转元件围绕其旋转轴线旋转时产生沿垂直于该旋转轴线的方向的有害振动，有效提高激光加工系统的激光照射位置的随机误差，可以更快速的完成激光加工系统的激光照射位置校正，提高校正效率。附图说明图1显示为本技术的激光加工系统的结构示意图。图2显示为本技术的激光加工方法的流程示意图。图3显示为本技术的激光加工方法的步骤S20的子流程示意图。图4显示为本技术的激光加工系统在进行照射位置校正时的结构简图。图5显示为本技术的激光加工系统的待加工基板的加工区域，若干阵列点的分布区域，以及激光发生组件的最大照射区域相对大小图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。激光加工系统的激光束照射位置的扭曲变形会降低激光束照射位置的精度，从而导致最终形成半导体产品或者显示器产品存在缺陷的问题，本技术的实施例提供一种激光加工系统。图1示出了本技术的激光加工系统的结构示意图。请参阅图1，本技术的激光加工系统主要有基板承载台200，激光发生组件100，承载台移动组件(图1中700的双向箭头形状示出了承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工系统，所述激光加工系统包括：/n用于承载并固定待加工基板的基板承载台，所述基板承载台暴露出所述待加工基板的靠近所述基板承载台的台面的部分表面，作为加工区域；/n激光发生组件，设置于所述基板承载台的台面一侧，所述激光发生组件包括激光振荡器，一对振镜组件以及聚光元件；/n承载台移动组件，与所述基板承载台连接；/n激光感测元件，安装固定于所述基板承载台的外侧，且所述激光感测元件的光束感测面与所述基板承载台的台面处于同一水平面；以及，/n控制部，所述控制部与所述激光发生组件，所述承载台移动组件及所述激光感测元件连接；/n其中，所述振镜组件包括光偏转元件，偏转驱动元件，以及支撑固定元件，其中，所述光偏转元件的远端与所述支撑固定元件连接，所述光偏转元件的近端连接所述偏转驱动元件的输出轴，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准；/n所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度。/n...

【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，所述激光加工系统包括：
用于承载并固定待加工基板的基板承载台，所述基板承载台暴露出所述待加工基板的靠近所述基板承载台的台面的部分表面，作为加工区域；
激光发生组件，设置于所述基板承载台的台面一侧，所述激光发生组件包括激光振荡器，一对振镜组件以及聚光元件；
承载台移动组件，与所述基板承载台连接；
激光感测元件，安装固定于所述基板承载台的外侧，且所述激光感测元件的光束感测面与所述基板承载台的台面处于同一水平面；以及，
控制部，所述控制部与所述激光发生组件，所述承载台移动组件及所述激光感测元件连接；
其中，所述振镜组件包括光偏转元件，偏转驱动元件，以及支撑固定元件，其中，所述光偏转元件的远端与所述支撑固定元件连接，所述光偏转元件的近端连接所述偏转驱动元件的输出轴，所述支撑固定元件保持所述光偏转元件的旋转轴线与所述偏转驱动元件的旋转轴线的对准；
所述控制部利用所述承载台移动组件驱动所述基板承载台移动，以带动所述激光感测元件在所述激光发生组件的最大照射区域内移动，所述控制部根据所述激光感测元件的探测结果来对所述激光发生组件的振镜组件的控制参数进行校正，以提高激光束的照射位置的精度。


2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述承载台移动组件包括驱使所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌步军，朱鹏程，袁明峰，赵有伟，孙月飞，冯高俊，滕宇，吕金鹏，冷志斌，
申请(专利权)人：江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32