包括温度感测电路的半导体器件制造技术

半导体器件包括：控制信号发生电路，其被配置为响应于时钟信号将测试模式信号移位以产生多个控制信号；以及多个温度感测电路，其各自包括具有根据温度而变化的电阻的第一电阻器，并被配置为：响应于所述多个控制信号之中的对应的控制信号，基于所述电阻而产生温度感测信号。

【技术实现步骤摘要】
包括温度感测电路的半导体器件相关申请的交叉引用本申请要求于2019年11月21日提交的申请号为10-2019-0150219的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
各个实施例涉及具有温度感测电路的半导体器件，并且更具体地，涉及一种半导体器件及其操作方法，该半导体器件能够通过使用具有简单结构的温度感测电路来有效地感测多个区域的温度。
技术介绍
诸如CPU、存储器和门阵列的以集成芯片来实施的各种半导体器件，被并入并用于各种消费或工业电子设备中，诸如计算机、移动电话、便携式数字助理(PDA)、数码相机、游戏机、服务器和工作站等。半导体存储器可以是易失性存储器件，诸如静态RAM(SRAM)或动态RAM(DRAM)，或者是非易失性存储器件，诸如只读存储器(ROM)、掩码ROM(MROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、铁电RAM(FRAM)、相变RAM(PRAM)、磁阻式RAM(MRAM)、电阻式RAM(RRAM)或闪存。当作为易失性存储器件的DRA本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件，其包括：/n控制信号发生电路，所述控制信号发生电路被配置为响应于时钟信号而将测试模式信号移位，以产生多个控制信号；和/n多个温度感测电路，所述多个温度感测电路各自包括具有根据温度而变化的电阻的第一电阻器，并且被配置为：响应于所述多个控制信号之中的相应的控制信号，基于所述电阻而产生温度感测信号。/n

【技术特征摘要】
20191121 KR 10-2019-01502191.一种半导体器件，其包括：
控制信号发生电路，所述控制信号发生电路被配置为响应于时钟信号而将测试模式信号移位，以产生多个控制信号；和
多个温度感测电路，所述多个温度感测电路各自包括具有根据温度而变化的电阻的第一电阻器，并且被配置为：响应于所述多个控制信号之中的相应的控制信号，基于所述电阻而产生温度感测信号。


2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述多个温度感测电路之中的每一个还包括：
第二电阻器，所述第二电阻器与所述第一电阻器并联连接并具有恒定的电阻；
选择器，所述选择器被配置为响应于选择信号来选择所述第一电阻器和所述第二电阻器之中的一个；和
输出单元，所述输出单元被配置为：响应于所述多个控制信号之中的相应的控制信号，将所选择的电阻器连接到输出端子。


3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，每当响应于所述时钟信号将所述测试模式信号移位时，所述控制信号发生电路就顺序地将所述选择信号激活和去激活。


4.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，当所述相应的控制信号被激活时，所述多个温度感测电路之中的每一个响应于所述选择信号而顺序地产生第一温度感测信号和第二温度感测信号。


5.根据权利要求4所述的半导体器件，其中，所述第一温度感测信号具有与所述第一电阻器的电阻相对应的电流量，并且所述第二温度感测信号具有与所述第二电阻器的电阻相对应的电流量。


6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一电阻器包括负温度系数热敏电阻，其中，所述电阻随着温度的升高而减小。


7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述控制信号发生电路包括多个D触发器，所述多个D触发器分别对应于所述多个温度感测电路，并且彼此串联连接。


8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，所述D触发器之中的每一个响应于所述时钟信号来传送输出信号，以顺序地产生所述多个控制信号，所述输出信号形成对于串联的下一个D触发器的输入信号。


9.一种半导体器件，其包括：
控制信号发生电路，所述控制信号发生电路被配置为在测试模式下顺序地产生多个控制信号；和
多个温度感测电路，所述多个温度感测电路各自被配置为：响应于所述多个控制信号之中的相应的控制信号，基于第一电阻器和第二电阻器而产生温度感测信号，所述第一电阻器与所述第二电阻器彼此对于温度具有不同的电阻，
其中，所述多个温度感测电路之...

【专利技术属性】
技术研发人员：金多厚，李钟天，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR