一种多接口SE芯片验证装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片测试验证领域，在实际应用中SE芯片带有I2C和SPI接口，并且支持1.62V‑5.5V电压工作。因此验证平台需要对SE进行1.62V‑5.5V电压供电，而且要在1.62V‑5.5V全电压下与SE芯片进行I2C和SPI通信。测试I2C和SPI的各项功能与性能。本发明专利技术提出了一种多接口SE芯片验证装置，该装置设计了1.62V‑5.5V调压电路，可以输出SE需要的供电电源，该装置也设计了I2C和SPI的电平转换电路，能够满足1.62V‑5.5V电压下SE芯片I2C和SPI的接口通信。通过遍历电压、通信速率、时钟占空比等各项测试指标来评价SE芯片的接口功能和性能。

【技术实现步骤摘要】
一种多接口SE芯片验证装置
本专利技术涉及测试验证领域，提供了一种多接口SE芯片验证装置。
技术介绍
随着物联网、智能硬件在生活中应用的普及，物联网中的安全尤为重要，在应用中有些数据需要进行加密处理以保障个人隐私不被泄露、盗用。因此需要设计一款用于安全的SE芯片，通过其于主MCU的数据加解密配合来使智能硬件更加安全。基于已有的SE芯片支持1.62V-5.5V下工作且能够在1.62V-5.5V下进行I2C和SPI通信。I2C通信速率支持1MHz。在支持I2C通信速率为1MHz的情况下，STM32没有支持如此宽范围电压的芯片，选用的STM32芯片工作电压为3.3V，因此设计平台时需要进行电平转换电路来实现。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决SE芯片的I2C和SPI接口在1.62V-5.5V电压下的通信功能和性能的验证，通过验证结果来评价SE芯片是否达到了设计指标。本专利技术主要通过以下技术方案实现：一种多接口SE芯片验证装置，它包括MCU模块、电源模块、USB传输接口、JTAG调试接口、调压电路、带电平转换的I2C接口、带电平转换的SPI接口、SE供电和通信接口、其他电源及外部接口。通过MCU模块控制调压电路模块的输出电压值，该电压给SE芯片进行供电，实现1.62V-5.5V的供电。其中调压电路模块包括D/A转换芯片、集成运放、电压反馈模块。MCU模块的数字输出接口与D/A转换芯片的输入端连接，D/A转换芯片的模拟输出端与集成运放的正输入端连接，经集成运放输出的电压值通过电压反馈电路反馈给MCU模块，电压反馈电路DA转换芯片，A/D转换芯片将运放输出的电压值转换为8进制数字电压值提供给MCU模块进行处理。调压电路输出的电压一方面作为SE芯片的供电电源，实现SE在1.62V-5.5V电压下能够正常工作。一方面给I2C和SPI电平转换电路供电，实现SE芯片与MCU模块在1.62V-5.5V电平下I2C和SPI的通信。附图说明图1表示本专利技术的结构示意图。图2表示本专利技术中调压电路模块的一种具体实例。图3表示本专利技术中I2C电平转换电路。图4表示本专利技术中SPI电平转换电路。具体实施方式下面结合实施例及附图对本专利技术做进一步的详细说明，但本专利技术的实施方式不仅局限于此。如图1所示，一种多接口SE芯片验证装置，其组成结构，包括：MCU模块、电源模块、USB传输接口、JTAG调试接口、调压电路、带电平转换的I2C接口、带电平转换的SPI接口、SE供电和通信接口、其他电源及外部接口；其中，电源模块给MCU模块供电，USB传输接口负责MCU模块与上位机进行通信，JTAG调试接口负责MCU模块程序下载，MCU模块控制调压电路输出电压到SE供电和通信接口给SE芯片供电，同时，调压电路给带电平转换的I2C接口和带电平转换的SPI接口供电，带电平转换的I2C接口和带电平转换的SPI接口输出的信号通过SE供电和通信接口与SE芯片进行通信。如图2所示，通过MCU模块控制调压电路模块的输出电压值，该电压给SE芯片进行供电，实现1.62V-5.5V的供电。其中调压电路模块包括D/A转换芯片、集成运放、电压反馈模块。MCU模块的数字输出接口与D/A转换芯片的输入端连接，D/A转换芯片的模拟输出端与集成运放的正输入端连接，经集成运放输出的电压值通过电压反馈电路反馈给MCU模块，电压反馈电路DA转换芯片，A/D转换芯片将运放输出的电压值转换为8进制数字电压值提供给MCU模块进行处理。如图3所示，当MCU模块选用升压I2C电路时，A端用3.3V电压接到MCU端，B端用调压模块输出3.3V-5.5V的电压供电给SE芯片，输出的I2C信号伏值为3.3V-5.5V，从而实现了I2C的升压通信。当I2C选用降压电路时，B端用3.3V供电接到MCU端，A端用调压模块输出的1.62V-3.3V电压供电给SE芯片，输出的I2C信号伏值为1.62V-3.3V，从而实现了I2C的降压通信。如图4所示，当MCU模块选用升压SPI电路时，VCCA由电源3.3V电压供电给MCU端时，VCCY由调压模块输出3.3V-5.5V的电压供电给SE芯片，由此可以实现高于3.3V的SPI通信。选降压电路时，VCCY由电源3.3V供电给MCU，VCCA由调压模块输出1.62V-3.3V的电源供电给SE芯片，由此可以实现1.62V-3.3V的SPI通信。通过带电平转换的I2C电路可以遍历芯片验证的1.62V-5.5V的SPI通信。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多接口SE芯片验证装置，其特征在于，其组成结构主要包括：MCU模块(102)、电源模块(103)、USB传输接口(104)、JTAG调试接口(105)、调压电路(106)、带电平转换的I2C接口(107)、带电平转换的SPI接口(108)、SE供电和通信接口(109)、其他电源及外部接口(110)；其中，电源模块(103)给MCU模块(102)供电，USB传输接口(104)负责MCU模块(102)与上位机进行通信，JTAG调试接口(105)负责MCU模块(102)程序下载，MCU模块(102)控制调压电路(106)输出电压到SE供电和通信接口(109)给SE芯片供电，同时，调压电路(106)给带电平转换的I2C接口(107)和带电平转换的SPI接口(108)供电，带电平转换的I2C接口(107)和带电平转换的SPI接口(108)输出的信号通过SE供电和通信接口(109)与SE芯片进行通信。/n

【技术特征摘要】
1.一种多接口SE芯片验证装置，其特征在于，其组成结构主要包括：MCU模块(102)、电源模块(103)、USB传输接口(104)、JTAG调试接口(105)、调压电路(106)、带电平转换的I2C接口(107)、带电平转换的SPI接口(108)、SE供电和通信接口(109)、其他电源及外部接口(110)；其中，电源模块(103)给MCU模块(102)供电，USB传输接口(104)负责MCU模块(102)与上位机进行通信，JTAG调试接口(105)负责MCU模块(102)程序下载，MCU模块(102)控制调压电路(106)输出电压到SE供电和通信接口(109)给SE芯片供电，同时，调压电路(106)给带电平转换的I2C接口(107)和带电平转换的SPI接口(108)供电，带电平转换的I2C接口(107)和带电平转换的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11