激光加工装置以及激光加工方法制造方法及图纸

技术编号:28536883 阅读:34 留言:0更新日期:2021-05-21 08:59
本发明专利技术提供一种激光加工装置以及激光加工方法。激光加工装置具备:真空腔,在内部配置加工对象物;激光照射部,从真空腔的外部经由在真空腔的壁所设置的窗来向加工对象物照射激光;和加工粉捕捉单元,在真空腔的内部,具有包围加工对象物的加工区域的壁和使激光透射的透明体,并覆盖加工区域。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置以及激光加工方法
本专利技术涉及在真空中对加工对象物进行激光加工的激光加工装置以及激光加工方法。
技术介绍
在用作为智能手机的显示画面的有机EL显示器的加工等中,使用在真空中对有机EL基板进行激光加工的装置。由于有机EL显示器是自发光,因此可视性、轻型性、耐冲击性等优良,向智能手机、平板等的信息设备的显示画面的利用正在进行。有机EL基板为在玻璃或者树脂的基板上形成TFT层、有机层、电极层、密封层的构造。有机层包含电子注入层、电子输送层、有机EL发光层、空穴输送层、空穴注入层等。显示功能由TFT层、有机层、电极层担当,但有机层的材料若接触水分则劣化,因此需要遮挡水分的密封层。此外,在形成有机层时使用真空蒸镀,到形成密封层为止在真空内制造。另一方面,近年来,存在提高智能手机的外观设计性的需求,需要在真空内使用激光来除去有机层的一部分的加工装置。作为通过激光来除去有机层的激光加工装置,例如存在专利文献1、专利文献2所述的加工装置。使用图14来对现有技术进行说明。图14是表示现有的激光加工装置的内部构造的概略本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置,具备:/n真空腔,在内部配置加工对象物;/n激光照射部,从所述真空腔的外部经由在所述真空腔的壁设置的窗来向所述加工对象物照射激光;和/n加工粉捕捉单元,在所述真空腔的内部,具有包围所述加工对象物的加工区域的壁和使所述激光透射的透明体,覆盖所述加工区域。/n

【技术特征摘要】
20191119 JP 2019-2089711.一种激光加工装置,具备:
真空腔,在内部配置加工对象物;
激光照射部,从所述真空腔的外部经由在所述真空腔的壁设置的窗来向所述加工对象物照射激光;和
加工粉捕捉单元,在所述真空腔的内部,具有包围所述加工对象物的加工区域的壁和使所述激光透射的透明体,覆盖所述加工区域。


2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,
所述激光照射部将所述激光从铅垂下方向所述加工对象物照射。


3.根据权利要求1或者2所述的激光加工装置,其中,
在所述真空腔的内部,还具备:
更换机构,不使真空腔恢复至大气压地更换所述加工粉捕捉单元。


4.根据权利要求1至3的任一项所述的激光加工装置,其中,
所述激光加工装置还具备:
预抽真空室,能够经由可开闭的闸阀来与所述真空腔连通;
移动机构,使所述加工粉捕捉单元通过所述闸阀,在所述真空腔与所述预抽真空室之间移动。


5.根据权利要求4所述的激光加工装置,其中,
所述激光加工装置还具备:清洁机构,在所述预抽真空室的内部对所述加工粉捕捉单元进行气体清洁。


6.根据权利要求1至5的任一项所述的激光加工装置,其中,
包围所述加工区域的所述壁包围比包含所述加工区域大的面积,并且
所述透明体仅被设置于所述加工区域的上部。


7.根据权利要求1至6的任一项所述的激光加工装置,其中,
被包围所述加工区域的所述壁和所述透明体划分的空间与所述真空腔的内部连通,并且所述壁构成所述加工区域不能从所述真空腔侧直线到达的迷宫构造。


8.根据权利要求1至7的任一项所述的激光加工装置,其中,
透射所述激光的所述透明体比所述加工区域大。


9.根据权利要求1至8的任一项所述的激光加工装置,其中,
透射所述激光的所述透明体是树脂或者玻璃。


10.根据权利要求1至9的任一项所述的激光加工装置,其中,
所述激光加工装置还具备:倾斜检测机构,对透射所述激光的所述透明体的倾斜进行检测。


11.根据权利要求1至10的任一项所述的激光加工装置,其中,
所述激光加工装置还具备:加工粉捕捉单元移动机构,使覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员:早田博小林勇治恒吉拓央
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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