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本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法。激光加工装置具备：真空腔，在内部配置加工对象物；激光照射部，从真空腔的外部经由在真空腔的壁所设置的窗来向加工对象物照射激光；和加工粉捕捉单元，在真空腔的内部，具有包围加工对象物的加工区域的壁和使激...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。

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