气液混合调控系统及调控方法技术方案

一种气液混合调控系统包括液体供应装置输入具第一流量的液体及气体供应装置输入具第二流量的气体至混合槽体内，且液体及气体在混合槽体内混合形成混合流体；输出管路第一端连通于混合槽体，而其第二端连通于机台，以使混合流体通过输出管路输出至机台，且第一端中的混合流体具有第三流量，而第二端中的混合流体具有第四流量；非电控流量调节装置连接于输出管路，且经过非电控流量调节装置的混合流体具有第五流量；第一流量大于或等于第三流量，且第一流量大于或等于第四流量及第五流量中的至少一个。一种气液混合调控方法亦在此揭露。

【技术实现步骤摘要】
气液混合调控系统及调控方法
本专利技术与气液混合系统有关；特别是指一种气液混合调控系统及调控方法。
技术介绍
在高科技领域中，需要利用浓度稳定的气液混合流体，用以制造高科技产品零部件(例如，半导体晶片、显示装置、触控面板等)。这类浓度稳定的气液混合流体通常以固定压力及固定流速的方式供应至上述高科技产品零部件的制造机台。一般而言，气液混合流体系利用电控装置(如质流控制器；MFC，mass-flowcontroller)调节输入至混合槽体内的液体和气体的压力和流量，尔后再利用另一电控装置调节输出至制造机台的气液混合流体的压力和流量，因此传统的气液混合流体的调控方法需要以电控装置进行调控，进而造成电力资源消耗的沉重负担，形成了另一种形态的环保问题。再者，由于上述传统的气液混合流体的调控方法需要以电控装置进行调控，而相关电控装置能供应的气液混合流体的流量受到相当大的限制(例如6～8LPM)，因此若有多个制造机台需要大量供应气液混合流体(例如10～12LPM)时，则必须并联多个气液混合流体的调控单元才能充分供应制造机台所需的气液混合流体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气液混合调控系统，包括：/n一液体供应装置，用以提供一第一固定压力及一第一流量的一液体；/n一气体供应装置，用以提供一第二固定压力及一第二流量的一气体；/n一混合槽体，连接于所述液体供应装置及所述气体供应装置，其中所述液体供应装置以所述第一固定压力及所述第一流量输入所述液体至所述混合槽体内，而所述气体供应装置以所述第二固定压力及所述第二流量输入所述气体至所述混合槽体内，且所述液体及所述气体在所述混合槽体内混合形成一混合流体；/n一输出管路，所述输出管路的一第一端连通于所述混合槽体，而其一第二端连通于至少一个机台，以使所述混合流体从所述混合槽体通过所述输出管路输出至所述至少一个机台，且所...

【技术特征摘要】
1.一种气液混合调控系统，包括：
一液体供应装置，用以提供一第一固定压力及一第一流量的一液体；
一气体供应装置，用以提供一第二固定压力及一第二流量的一气体；
一混合槽体，连接于所述液体供应装置及所述气体供应装置，其中所述液体供应装置以所述第一固定压力及所述第一流量输入所述液体至所述混合槽体内，而所述气体供应装置以所述第二固定压力及所述第二流量输入所述气体至所述混合槽体内，且所述液体及所述气体在所述混合槽体内混合形成一混合流体；
一输出管路，所述输出管路的一第一端连通于所述混合槽体，而其一第二端连通于至少一个机台，以使所述混合流体从所述混合槽体通过所述输出管路输出至所述至少一个机台，且所述第一端中的所述混合流体具有一第三流量，而所述第二端中的所述混合流体具有一第四流量；以及
一非电控流量调节装置，连通于所述输出管路，其中经过所述非电控流量调节装置的所述混合流体具有一第五流量；
其中，所述第一流量大于或等于所述第四流量及所述第五流量中的至少一个。


2.如权利要求1所述的气液混合调控系统，其中所述第一流量大于所述第四流量与所述第五流量的总和。


3.如权利要求1所述的气液混合调控系统，其中所述第一流量等于所述第四流量与所述第五流量的总和。


4.如权利要求1所述的气液混合调控系统，其中所述第三流量为一固定数值，且当所述第三流量大于所述第四流量时，所述第三流量与所述第四流量的差值从所述非电控流量调节装置排出。


5.如权利要求4所述的气液混合调控系统，其中所述第三流量与所述第四流量的差值等于所述第五流量。


6.如权利要求1所述的气液混合调控系统，其中所述输出管路包括一导电度计设置于所述第一端及所述第二端之间，用以侦测所述混合流体的导电度数值。


7.如权利要求1所述的气液混合调控系统，其中所述混合槽体包括一泄流装置设置于所述混合槽体之顶端，用以将一部份的所述气体排出所述混合槽体。


8.如权利要求7所述的气液混合调控系统，其中所述泄流装置用以将一部份的所述液体排出所...

【专利技术属性】
技术研发人员：简士堡，陈证勋，周冠宏，苏义森，郭哲玮，
申请(专利权)人：信纮科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71