电脑密封机箱生产方法技术

一种电脑密封机箱生产办法，相比现有技术作如下改进：将机箱分为密封箱体（７）与光（软）驱箱体（６）两部分，只对前者（７）进行密封；密封箱体（７）六面壁是内壁（１０）、外壁（８）、保温层（９）三层结构；主板旋转９０°安装；侧盖板（１２）也为三层结构，其中部内凹处安装制冷组件（３、１４）；侧盖板内侧有风道（１６），风道出风口与ＣＰＵ（５）之间有风扇（４）。本发明专利技术生产的电脑机箱，发热件置于较冷空气封闭式循环的环境中，电脑不会因过热而重启、死机、花屏、蓝屏，冬天开机还可预热以助开动，且无粉尘、噪音污染问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种电脑机箱的生产方法，特别是密封的，从而能恒温的、又能防尘、防噪音的电脑密封机箱的生产方法。
技术介绍
目前通用的电脑机箱呈长方体，箱体内安装有主板、CPU、内存条、显卡、硬盘、电源及光(软)驱等，其中电源、内存、主板中的南桥芯片、北桥芯片，特别是CPU，它们在工作时会产生很大热量，不采取降温措施，会严重影响电脑元器件的性能和寿命，甚至造成停机和死机。现有市售电脑机箱的降温，普遍采用箱体顶板和侧板上开散热孔，设置散热风扇的方式。随着电脑运算速度的提升，发热量急剧增长，散热孔越开越多，散热风扇增加台数，加大功率，这样的发展趋势，势必造成粉尘吸附严重，噪音损害显著。对电脑机箱以制冷功能为主兼顾防尘、防噪音功能的新方案，在中国专利信息库中纷纷出现，已成为关注的新热点。但众多方案中，均着眼在敞开式地增加传热介质对流这类方案，很少有从机箱密闭着手考虑的方案。其中CN01262463.2的“压缩机制冷电脑机箱”专利技术，对压缩机制冷系统有严格的密封要求，对电脑机箱的另外内部空间没有严格的密封要求，热隔绝效果不甚理想，更主要的是压缩机移用于电脑机箱，生产成本较高，返修率易增加。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑密封机箱生产方法，其特征是相比现有的通用机箱采取如下改进措施：ａ．将机箱分为密封箱体（７）与光（软）驱箱体（６）两部分，只对密封箱体（７）进行密封。ｂ．密封箱体（７）的六面壁均为内壁（１０）、外壁（８）、中间的保温层 （９）三层结构。ｃ．将主板（２）旋转９０°安装，用信号线延长线连接，取销在信号接插口直接接插的连接方式。ｄ．侧盖板（１２）也呈三层结构，四周有密封圈，侧盖板（７）中部内凹处安装半导体制冷组件（３、１４），该组件与侧盖板结合处 用耐热密封胶涂层（１３）密封。ｅ．侧盖板（１２）内侧设置有紧固其壁的风道（１６），风道出...

【技术特征摘要】
1.一种电脑密封机箱生产方法，其特征是相比现有的通用机箱采取如下改进措施a.将机箱分为密封箱体(7)与光(软)驱箱体(6)两部分，只对密封箱体(7)进行密封。b.密封箱体(7)的六面壁均为内壁(10)、外壁(8)、中间的保温层(9)三层结构。c.将主板(2)旋转90°安装，用信号线延长线连接，取销在信号接插口直接接插的连接方式。d.侧盖板(12)也呈三层结构，四周有密封圈，侧盖板(7)中部内凹处安装半导体制冷组件(3、14)，该组件与侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：许刚，
申请(专利权)人：许刚，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]