一种耐腐蚀的复合多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐腐蚀的复合多层PCB板，涉及PCB板技术领域，一种耐腐蚀的复合多层PCB板，包括防腐层、电路层和散热层，其特征在于：防腐层下端一体式设有连接柱，防腐层下端镶嵌设有电路层，且电路层四角处开口式设有通孔，电路层表面镶嵌设有第一嵌口，第一嵌口一侧设有固定杆，固定杆外侧环绕连接柱，连接杆一侧固定有螺杆，第一嵌口下端固定设有电线，电线下端固定有第二嵌口，电路层下端贴合设有散热层，散热层内部两侧固定有导热胶，散热层内侧固定有导热板，本实用新型专利技术通过设置防腐层，使空气或者液体类的腐蚀无法完全侵蚀PCB板，延长PCB板的使用寿命，解决了PCB板腐蚀严重的问题，保证了PCB板使用的稳定性，可靠性强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的复合多层PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，具体为一种耐腐蚀的复合多层PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路。
[0003]但是，目前市面上大多数的PCB板腐蚀严重，导致PCB板提前报废，造成PCB板无法正常使用的现象，且PCB板发热问题日益渐增，使PCB板正常使用时造成接触不良以及短路的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供主题，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐腐蚀的复合多层PCB板，包括防腐层、电路层和散热层，所述防腐层下端一体式设有连接柱，所述防腐层下端镶嵌设有电路层，且电路层四角处开口式设有通孔，所述电路层表面镶嵌设有第一嵌口，所述第一嵌口一侧设有固定杆，所述固定杆外侧环绕连接杆，所述连接杆一侧固定有螺杆，所述第一嵌口下端固定设有电线，所述电线下端固定有第二嵌口，所述电路层下端贴合设有散热层，所述散热层内部两侧固定有导热胶，所述散热层内侧固定有导热板，所述散热层两端开口式设有散热口，所述散热层下端连通设有冷板。
[0006]优选的，散热层和冷板四角处与电路层同样设有通孔，且电路层、散热层和冷板通过连接柱与防腐层卡扣连接。
[0007]优选的，导热板位于导热胶中间，且导热板内部连通散热口。
>[0008]优选的，第二嵌口下端同第一嵌口相同设有固定杆，且电路层两侧固定柱相互对称。
[0009]优选的，第一嵌口与第二嵌口相互平行，且第一嵌口与第二嵌口通过电线电性连接。
[0010]优选的，连接柱表面缠绕设有防滑点，且连接柱长度为10CM。
[0011]优选的，通孔内侧设有卡槽，且卡槽与连接柱表面的防滑点契合。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013](1)、一种耐腐蚀的复合多层PCB板，通过设置防腐层，使空气或者液体类的腐蚀无法完全侵蚀PCB板，延长PCB板的使用寿命，解决了PCB板腐蚀严重的问题，保证了PCB板使用的稳定性，可靠性强。
[0014](2)、一种耐腐蚀的复合多层PCB板，通过设置散热层，使PCB板使用时发出的热气通过散热层内的导热胶、导热板以及散热口使部分热气散发，多余部分通过冷板清除，使PCB板续航能力强。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的侧面结构示意图；
[0017]图3为本技术的散热层结构示意图；
[0018]图4为本技术的电路层结构示意图
[0019]图中：1、防腐层；2、电路层；3、散热层；4、冷板；5、连接柱；6、通孔；7、导热胶；8、导热板；9、散热口；10、第一嵌口；11、第二嵌口；12、固定杆；13、连接杆；14、螺杆；15、电线。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
[0023]应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
[0024]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种耐腐蚀的复合多层PCB板，包括防腐层1、电路层2和散热层3，防腐层1下端一体式设有连接柱5，防腐层1下端镶嵌设有电路层2，且电路层2四角处开口式设有通孔6，电路层2表面镶嵌设有第一嵌口10，第一嵌口10一侧设有固定杆12，固定杆12外侧环绕连接杆13，连接杆13一侧固定有螺杆14，第一嵌口10下端固定设有电线15，电线15下端固定有第二嵌口11，电路层2下端贴合设有散热层3，散热层3内部两侧固定有导热胶7，散热层3内侧固定有导热板8，散热层3两端开口式设有散热口9，散热层3下端连通设有冷板4。
[0025]参照图2所示，散热层3和冷板4四角处与电路层2同样设有通孔6，且电路层2、散热层3和冷板4通过连接柱5与防腐层1卡扣连接。
[0026]通过采用上述技术方案，设置通孔6，将防腐层1、电路层2、散热层3和冷板4通过连接柱5固定为一块完整的PCB板，防止4层结构散架导致PCB板无法正常工作。
[0027]参照图3所示，导热板8位于导热胶7中间，且导热板8内部连通散热口9。
[0028]通过采用上述技术方案，通过设置导热胶7，使热气从电路板2传来时，导热胶7吸附热气传输至导热板8，在通过导热板8使热气通过散热口9排出，让PCB板迅速降温，延长工作时间，提升续航能力。
[0029]参照图4所示，第二嵌口11下端同第一嵌口10相同设有固定杆12，且电路层2两侧
固定杆12相互对称。
[0030]通过采用上述技术方案，通过设置固定杆12，使元器件安装于电路层时，通过固定杆12固定住元器件，防止元器件产生侧滑，导致元器件无法使用，影响工作进度，造成经济损失。
[0031]参照图4所示，第一嵌口10与第二嵌口11相互平行，且第一嵌口10与第二嵌口11通过电线15电性连接。
[0032]通过采用上述技术方案，通过设置电线15，使电路层2两侧的元器件在电线15的作用下，相互串联运行，提高PCB板的工作效率，加快工作进度，可靠性强。
[0033]参照图2所示，连接柱5表面缠绕设有防滑点，且连接柱5长度为10CM。
[0034]通过采用上述技术方案，通过设置防滑点，使连接柱5固定4层PCB板时不易自行脱落，提高PCB板的稳定性，防止PCB板松动后无法正常进行日常工作，可靠性强。
[0035]参照图3所示，通孔6内侧设有卡槽，且卡槽与连接柱5表面的防滑点契合。
[0036]通过采用上述技术方案，通过设置卡槽，使连接柱5贯通通孔6时防滑点扣至于卡槽内，使PCB板的连接更坚固，加强PCB板的实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的复合多层PCB板，包括防腐层(1)、电路层(2)和散热层(3)，其特征在于：所述防腐层(1)下端一体式设有连接柱(5)，所述防腐层(1)下端镶嵌设有电路层(2)，且电路层(2)四角处开口式设有通孔(6)，所述电路层(2)表面镶嵌设有第一嵌口(10)，所述第一嵌口(10)一侧设有固定杆(12)，所述固定杆(12)外侧环绕连接杆(13)，所述连接杆(13)一侧固定有螺杆(14)，所述第一嵌口(10)下端固定设有电线(15)，所述电线(15)下端固定有第二嵌口(11)，所述电路层(2)下端贴合设有散热层(3)，所述散热层(3)内部两侧固定有导热胶(7)，所述散热层(3)内侧固定有导热板(8)，所述散热层(3)两端开口式设有散热口(9)，所述散热层(3)下端连通设有冷板(4)。2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的复合多层PCB板，其特征在于：所述散热层(3)和冷板(4)四角处与电路层(2)同样设有通孔(6)，且电路层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞秀珍，
申请(专利权)人：福建奇丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：