一种集成电阻的散热型电路板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种集成电阻的散热型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板下固定有底板，底板下设有若干散热让位槽，每个散热让位槽中均设有一呈沙漏状的导热释放束，导热释放束的顶部位于绝缘基板中，导热释放束的底端凸出于底板下，导热释放束包括若干金属丝；绝缘基板上固定有导电线路层，导电线路层的边缘与绝缘基板的边缘之间形成有间距，导电线路层上连接有电阻片，导电线路层的表面覆盖有防焊油墨层，防焊油墨层还覆盖于电阻片上，防焊油墨层中设有焊接让位孔。本实用新型专利技术集成有电阻片结构，可有效省去部分电阻器的使用，方便布局使用，导热释放束结构能够进一步提高电路板整体结构的散热性能，还能实现静电释放。还能实现静电释放。还能实现静电释放。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电阻的散热型电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体公开了一种集成电阻的散热型电路板。

技术介绍

[0002]电路板，又称PCB、线路板，用于提供集成电路等各种电子元件固定、装配和机械支撑，用于实现集成电路等各种电子元件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]现有技术中，电路板都只包括绝缘基板、导电线路层和防焊油墨层，应用时，在其上安装各种各样的电子元件，从而形成对应的电路结构，能够实现相应的功能，电路板其上安装的电子元件包括电阻、电容等，在电子产品集成化程度越来越高的市场环境下，电路板的表面常需要焊接安装大量的电子元件，高密度的安装难度大，且密集的电子元件会积聚热量，影响整体性能。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种集成电阻的散热型电路板，集成有电阻结构，方便布局应用，且散热性能好。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种集成电阻的散热型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板下固定有底板，底板下设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电阻的散热型电路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)下固定有底板(20)，所述底板(20)下设有若干散热让位槽(21)，每个所述散热让位槽(21)中均设有一呈沙漏状的导热释放束(22)，所述导热释放束(22)的顶部位于所述绝缘基板(10)中，所述导热释放束(22)的底端凸出于所述底板(20)下，所述导热释放束(22)包括若干金属丝(221)；所述绝缘基板(10)上固定有导电线路层(30)，所述导电线路层(30)的边缘与所述绝缘基板(10)的边缘之间形成有间距，所述导电线路层(30)上连接有电阻片(31)，所述导电线路层(30)的表面覆盖有防焊油墨层(40)，所述防焊油墨层(40)还覆盖于所述电阻片(31)上，所述防焊油墨层(40)中设有焊接让位孔(41)。2.根据权利要求1所述的一种集成电阻的散热型电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：