测试治具制造技术

技术编号:28511663 阅读:27 留言:0更新日期:2021-05-19 23:39
本实用新型专利技术公开了一种测试治具,该测试治具包括用于放置待测移动硬盘的顶板,所述顶板的周侧设有多个用于支撑所述顶板的支撑柱,所述顶板上还贯穿有多个用于供测试接线的接头穿出并固定于顶板上的接头孔。本实用新型专利技术实施例所提出的测试接线的一端插接在集线器上,另一端穿过接头孔后插接在待测移动硬盘上,测试接线的两端分别固定在集线器与顶板上,如此则不会发生因重力作用而导致的接头损坏问题。同时,由于待测移动硬盘是放置在顶板上的,并且是插接在测试接线的接头上的,因此,待测移动硬盘相当于是固定在顶板上的,各待测移动硬盘之间不容易发生接触,从而避免出现因相互接触而导致的短路现象。而导致的短路现象。而导致的短路现象。

【技术实现步骤摘要】
测试治具


[0001]本技术涉及存储测试领域,特别涉及一种测试治具。

技术介绍

[0002]移动硬盘是以硬盘为存储介质的便携性存储产品,其主要用于计算机之间交换大容量数据,多采用USB、IEEE1394等传输速度较快的接口。
[0003]在移动硬盘的产线生产中,会通过集线器HUB对移动硬盘进行开卡、测试等操作,而之所以选择集线器对移动硬盘进行开卡、测试等操作,是因为集线器可提供多个接口,能够一次性接入多个移动硬盘进行操作。
[0004]在实际测试时,测试接线的一端插接在集线器的接口内,另一端插接在移动硬盘的接口内。由于测试接线会在移动硬盘和/或其自身重力作用下向下弯曲,从而容易损坏测试接线的两个接头。同时,各待测移动硬盘会在重力作用下朝集线器的四周散乱分布,其可能存在各移动硬盘之间的相互接触,而由于待测移动硬盘通常为没有外壳的半成品,也即待测移动硬盘为裸露的电路板,因此会导致短路现象的发生。

技术实现思路

[0005]本技术通过提出一种测试治具,以解决目前的移动硬盘在测试时所存在的损坏移动硬盘及测试接线的技术问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试治具,其特征在于,包括用于放置待测移动硬盘的顶板,所述顶板的周侧设有多个用于支撑所述顶板的支撑柱,所述顶板上还贯穿有多个用于供测试接线的接头穿出并固定于顶板上的接头孔。2.根据权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述顶板下方设有与其相对的底板,所述底板与多个所述支撑柱连接。3.根据权利要求2所述的测试治具,其特征在于,所述底板上设有多个用于固定集线器的定位块。4.根据权利要求3所述的测试治具,其特征在于,所述定位块设置为两个,两个所述定位块分别位于所述底板的对角位置处。5.根据权利要求3或4所述的测试治具,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙成思孙日欣李振华张劲松温游强
申请(专利权)人:深圳佰维存储科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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