【技术实现步骤摘要】
串行通信接口的拓展电路
[0001]本申请涉及电子领域,特别是涉及串行通信接口的拓展电路。
技术介绍
[0002]随着应用环境的变化,现在对主芯片的资源需求越来越大,例如对主芯片的IO口、UART口、SPI口、I2C口、ADC口等一些接口的需求越来越多。
[0003]然而在相关技术中,如果需要主芯片的资源都满足,则主芯片引脚的数量需要很多,进而造成了主芯片的价格高昂;并且资源较多的主芯片,并不能满足特殊的资源需求,例如UART口,一般芯片的UART口数量不会很多,如果在需要多路UART的应用场景下(比如有单主机多从机的情况下),则无法满足。
[0004]目前针对相关技术中因主芯片引脚数量需要多,而造成的主芯片引脚不足的问题,尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供了一种串行通信接口的拓展电路,以至少解决相关技术中主芯片引脚不足的问题。
[0006]第一方面,本申请实施例提供了一种串行通信接口的拓展电路,所述串行通信接口的拓展电路包括:IO拓展模块、第一多路开关模 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种串行通信接口的拓展电路,其特征在于,所述串行通信接口的拓展电路包括:IO拓展模块、第一多路开关模块、第二多路开关模块、电平翻转模块、第一通信接口模块和第二通信接口模块;所述IO拓展模块的地址引脚分别耦合至所述第一多路开关模块的地址引脚、所述第二多路开关模块的地址引脚、所述第一通信接口模块的地址引脚和所述第二通信接口模块的地址引脚;所述IO拓展模块的IO引脚分别耦合至所述第一多路开关模块的IO引脚、所述第二多路开关模块的IO引脚、所述第一通信接口模块的IO引脚和所述第二通信接口模块的IO引脚;所述IO拓展模块的使能引脚分别耦合至所述电平翻转模块的输入端、所述第二多路开关模块的使能引脚和所述第二通信接口的使能引脚;所述电平翻转模块的输出端分别耦合至所述第一多路开关模块的使能引脚和所述第一通信接口的使能引脚。2.根据权利要求1所述的串行通信接口的拓展电路,其特征在于,所述电平翻转模块包括:上拉单元、开关管,所述上拉单元的一端耦合至第一电源,所述上拉单元的另一端耦合至所述开关管的集电极,所述开关管的集电极还耦合至所述第一多路开关模块的使能引脚,所述开关管的基极耦合至所述IO拓展模块的使能引脚,所述开关管的发射极耦合至第二电源。3.根据权利要求2所述的串行通信接口的拓展电路,其特征在于,所述上拉单元包括第一电阻,所述第一电阻耦合至所述第一电源和所述开关管的集电极之间。4.根据权利要求2所述的串行通信接口的拓展电路,其特征在于,所述电平翻...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈晓辉,
申请(专利权)人:杭州小电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。