互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法及其通信系统技术方案

本发明专利技术涉及互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法及其通信系统。互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法，包括多个数据接口，每个所述数据接口均设有不同的协议转换模块，所述数据接口通信时包括数据输入转换和数据输出转换；所述数据输入转换时，DSP/FPGA的外部数据经过协议转换模块转换成统一的数据协议格式传递至互联裸芯内部的裸芯级网络进行数据的统一传输；所述数据输出转换时，互联裸芯内部的内部数据根据数据自身的数据性质被协议转换模块转换成不同的数据协议格式进入不同的数据接口传输至DSP/FPGA。该方法通过将外部数据与内部数据相互转换使得每个设备和器件都能以任意的形态接入多裸芯系统中，提升了系统的灵活性，有利于系统的灵活组装、快速定义和快速实现。快速定义和快速实现。快速定义和快速实现。

【技术实现步骤摘要】
互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法及其通信系统


[0001]本专利技术涉及一种与DSP/FPGA的通讯系统，尤其是互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法及其通信系统。

技术介绍

[0002]随着数字集成电路的发展，片上系统(System on Chip，SoC，指将多个功能模块集成到同一个硅片上)几乎已经成为了实现高性能系统的必要方案，生产厂商通过不断扩大SoC的规模来满足用户对产品性能的需求。然而，受到加工工艺等因素的限制，摩尔定律(即集成电路上可容纳的晶体管数目每经约24个月增加一倍的规律)正在逐渐失效，这使得在单个硅片上扩大集成电路规模的成本和开发周期变得极高。
[0003]未来集成电路将朝多裸芯(Die)集成方向发展，即将多个功能各异且已通过验证、未被封装的芯片组件互联组装起来，并封装为同一管壳中的芯片整体，从而形成封装级网络(Network on Package，NoP)。这些裸芯可以采用不同工艺、来自不同厂商，因此极大缩短和降低了开发周期和难度。
[0004]随着大数据时代的到来、人工智能等技术的发展，人们对算力的要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.互联裸芯与DSP/FPGA的通信方法，其特征在于，包括多个数据接口，每个所述数据接口均设有不同的协议转换模块，所述数据接口通信时包括数据输入转换和数据输出转换；所述数据输入转换时，DSP/FPGA的外部数据经过协议转换模块转换成统一的数据协议格式传递至互联裸芯内部的裸芯级网络进行数据的统一传输；所述数据输出转换时，互联裸芯内部的内部数据根据数据自身的数据性质被协议转换模块转换成不同的数据协议格式进入不同的数据接口传输至DSP/FPGA。2.互联裸芯与DSP/FPGA的通信系统，其特征在于，所述互联裸芯设有多个数据接口，多个所述数据接口用于与DSP/FPGA连接，每个所述数据接口均设有不同的协议转换电路，所述协议转换电路用于将不同的外部数据转换成统一的数据协议格式进入到所述互联裸芯和将所述互联裸芯内部的数据根据数据的目的数据接口转换成相应的数据协议格式。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏敬和，黄乐天，于宗光，曹文旭，丁涛杰，刘国柱，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：