【技术实现步骤摘要】
大功率半导体器件通电发热性能测试装置
[0001]本专利技术涉及电子元器件热控
，尤其涉及一种大功率半导体器件通电发热性能测试装置。
技术介绍
[0002]柔性直流输电在我国有着广泛的技术需求，是实现大规模可再生能源并网、复杂电网控制水平提升的重要手段。柔性直流输电换流阀是实现交直流电能转换的核心装备。由于柔性直流输电工程输电容量越来越大大，对换流阀运行可靠性要求极高。
[0003]换流阀电压等级高、变换电能大，运行时大功率半导体器件IGBT产生巨大的热量，且通过匹配的散热器传递到冷却水路中去，因此大功率半导体器件IGBT是柔性直流输电换流阀的核心组件，其运行特性优劣及是否可以可靠运行与电网运行息息相关。
[0004]然而我国大功率半导体器件IGBT起步较晚，国产IGBT设计并未经过长期运行试验验证，且目前大功率半导体器件性能测试装置一般采用开槽布置热电偶及简易水系统冷却的方式，存在着测试温度不准及进水温度波动大的问题，导致大功率半导体器件IGBT性能测试不准确，致使不能对IGBT性能进行充分可靠测试。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体器件通电发热性能测试装置，其特征在于，包括：半导体器件单元（1），可与所述半导体器件单元（1）接触为其中半导体器件散热的散热单元（2），与所述散热单元（2）连接用于检测所述散热单元（2）温度的测温单元（3），与所述散热单元（2）和所述测温单元（3）连接用于驱动所述散热单元（2）与所述半导体器件单元（1）接触的驱动单元（4），与所述散热单元（2）连接用于智能控制所述散热单元（2）对所述半导体器件单元（1）中半导体器件进行散热的智能温控水冷单元（5）。2.根据权利要求1所述的大功率半导体器件通电发热性能测试装置，其特征在于，所述半导体器件单元（1）包括由绝缘栅双极型晶体管芯片（1011）和二极管芯片（1012）组成的半导体器件（101），以及为所述半导体器件（101）提供电源和运行控制命令的电源控制模块（102）。3.根据权利要求2所述的大功率半导体器件通电发热性能测试装置，其特征在于，所述散热单元（2）包括分别位于所述半导体器件单元（1）的相对的两侧的第一散热器（201）和第二散热器（202）。4.根据权利要求3所述的大功率半导体器件通电发热性能测试装置，其特征在于，所述测温单元（3）包括与所述第一散热器（201）的远离所述半导体器件单元（1）的一侧连接的第一测温件（301），和与所述第二散热器（202）的远离所述半导体器件单元（1）的一侧连接的第二测温件（302）。5.根据权利要求4所述的大功率半导体器件通电发热性能测试装置，其特征在于，所述驱动单元（4）包括与所述第一测温件（301）和所述第一散热器（201）连接用于驱动所述第一测温件（301）和所述第一散热器（201）往复移动的第一液压驱动器（401），与所述第二测温件（302）和所述第二散热器（202）连接用于驱动所述第二测温件（302）和所述第二散热器（202）往复移动的第二液压驱动器（402）。6.根据权利要求5所述的大功率半导体器件通电发热性能测试装置，其特征在于，所述驱动单元（4）还包括支承结构（403），所述支承结构（403）包括用于支承所述第一液压驱动器（401）的第一固定板（4031），用于支承所述第二液压驱动器（402）的第二固定板（4032），以及从两端支承所述第一固定板（4031）和所述第二固定板（4032）的支承柱（40...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，渠学景，李建，丁小刚，黄新宇，
申请(专利权)人：普世通北京电气有限公司，
类型：发明
国别省市：
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