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本发明涉及一种大功率半导体器件通电发热性能测试装置，包括：半导体器件单元，可与所述半导体器件单元接触为其中半导体器件散热的散热单元，与所述散热单元连接用于检测所述散热单元温度的测温单元，与所述散热单元和所述测温单元连接用于驱动所述散热单元与...
该专利属于普世通（北京）电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普世通（北京）电气有限公司授权不得商用。

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