一种改善型全向宽带棒状天线制造技术

本发明专利技术适用于天线通信技术领域，提供了一种改善型全向宽带棒状天线。该改善型全向宽带棒状天线包括介质基板、设置在介质基板上的多个相互分隔的棒状介质板、设置在棒状介质板上的辐射贴片、设于棒状介质板上且连接辐射贴片的第一渐变带状金属条以及设置在介质基板下表面的共面波导馈电结构；辐射贴片包括相互分离的第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片，第一渐变带状金属条的一端与第一部分金属贴片连接，第一渐变带状金属条的另一端穿过介质基板与共面波导馈电结构连接，第二部分金属贴片的下端穿过介质基板与共面波导馈电结构连接，第一渐变带状金属条与第二部分金属贴片共同构成共面波导结构。本发明专利技术能够提高天线的工作宽带及全向性能。作宽带及全向性能。作宽带及全向性能。

【技术实现步骤摘要】
一种改善型全向宽带棒状天线


[0001]本专利技术属于天线通信
，尤其涉及一种改善型全向宽带棒状天线。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，使得有限的频谱资源日益短缺，超宽带技术的出现将极大的缓解频谱资源紧张的状况，这对天线提出了更高的要求。天线的作用就是发射或者接收无线电波，宽带棒状天线的优点是能将宽频段在一个天线上实现，可以简化电路结构，降低制作成本。然而，在相关的领域中，仍然需要进一步改善天线的全向方向与工作频段的通信性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种通信性能突出的改善型全向宽带棒状天线。
[0004]本专利技术实施例是这样实现的，提供一种改善型全向宽带棒状天线，包括介质基板、设置在所述介质基板上的多个相互分隔的棒状介质板、设置在所述棒状介质板上的辐射贴片、设于所述棒状介质板上且连接所述辐射贴片的第一渐变带状金属条以及设置在所述介质基板下表面的共面波导馈电结构；
[0005]所述辐射贴片包括相互分离的第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片，所述第一部分金属贴片以及第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，包括介质基板、设置在所述介质基板上的多个相互分隔的棒状介质板、设置在所述棒状介质板上的辐射贴片、设于所述棒状介质板上且连接所述辐射贴片的第一渐变带状金属条以及设置在所述介质基板下表面的共面波导馈电结构；所述辐射贴片包括相互分离的第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片，所述第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片均为开环结构，所述第一部分金属贴片以及第二部分金属贴片上均开设有间隔缝，所述间隔缝沿所述棒状介质板的轴线方向延伸，所述第二部分金属贴片上还开设有沿所述棒状介质板的轴线方向延伸的线槽，所述第二部分金属贴片由所述间隔缝和线槽分隔为绝缘的两个区域，所述第一渐变带状金属条设于所述线槽内，并且所述第一渐变带状金属条的一端与所述第一部分金属贴片连接，所述第一渐变带状金属条的另一端穿过所述介质基板与所述共面波导馈电结构连接，所述第二部分金属贴片的下端穿过所述介质基板与所述共面波导馈电结构连接，所述第一渐变带状金属条与第二部分金属贴片共同构成共面波导结构。2.如权利要求1所述的改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，所述棒状介质板为弯曲成型的软性PCB板，所述第一部分金属贴片敷设于棒状介质板的上端，所述第二部分金属贴片敷设于所述棒状介质板的下端。3.如权利要求1所述的改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，多个所述棒状介质板以所述介质基板的中心点为中心呈环状均匀地分布在所述介质基板上。4.如权利要求1所述的改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，所述第一部分金属贴片与所述第二部分金属贴片均为弧形渐变开环金属片，所述第一部分金属贴片的弧形渐变端与所述第二部分金属贴片的弧形渐变端相对设置，所述第一渐变带状金属条连接所述第一部分金属贴片的弧形渐变端顶部。5.如权利要求1所述的改善型全向宽带棒状天线，其特征在于，所述第一渐变带状金属条靠近所述第一部分金属贴片的一端为小头端，所述第一渐...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世伟，杜志敏，陈国文，葛建华，黄杰，袁素华，朱刚，黄冠龙，王锐，
申请(专利权)人：广州智讯通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：