一种低电阻导电布及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低电阻导电布及其制作工艺，包括导电布本体、导电胶层和数根金属丝，所述数根金属丝并排设置在导电布本体和导电胶层中间，且所述导电胶层贴附在导电布本体上，本发明专利技术提供的导电布阻抗较小，具有较高的导通性，且屏蔽效果大大提高，实用性明显增强。实用性明显增强。实用性明显增强。

【技术实现步骤摘要】
一种低电阻导电布及其制作工艺


[0001]本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种低电阻导电布及其制作工艺。

技术介绍

[0002]在包裹笔电出风口、天线和接地线等各种线材时，要求导通性能更快，并且具有较高的屏蔽效果，现有技术中一般选用导电布，就是在纤维布的表面镀设导电液体高温烘干而成，以上所说的导电布要获得较高的导通性，导电布就会发生镀层断裂脱落以及产生针孔等情况发生，结合力表现不佳，所以我们需要对其进行改进。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：为了解决
技术介绍
中存在的不足，所以本专利技术公开了一种低电阻导电布及其制作工艺。
[0004]技术方案：一种低电阻导电布，包括导电布本体、导电胶层和数根金属丝，所述数根金属丝并排设置在导电布本体和导电胶层中间，且所述导电胶层贴附在导电布本体上。
[0005]一种低电阻导电布制作工艺，具体包括以下步骤；
[0006]步骤一：制备好导电布本体并将其分切成需要的宽度；
[0007]步骤二：准备好导电胶层并将其分切成需要的宽度；
[0008]步骤三：准备好若干米金属丝进行备用；
[0009]步骤四：将分切好的导电布本体和导电胶层重叠置于放料轴上，并将金属线按要求置于导电布与胶层中间，通过调整压力得到一种低电阻导电布。
[0010]作为本专利技术的一种优选方式，所述导电布本体是由织布或不织布镀设导电金属层通过高温固化而成。
[0011]作为本专利技术的一种优选方式，所述导电布本体的宽度为5/>‑
1500mm、厚度为0.015
‑
1.5mm。
[0012]作为本专利技术的一种优选方式，所述导电胶层为聚氨酯导电胶层。
[0013]作为本专利技术的一种优选方式，所述导电胶层的厚度为0.005
‑
1mm。
[0014]作为本专利技术的一种优选方式，所述数根金属丝设置方向与导电布本体的长度方向一致。
[0015]作为本专利技术的一种优选方式，所述金属丝为铜丝、镍丝、银丝、金丝中的一种或多种。
[0016]作为本专利技术的一种优选方式，所述金属丝的直径为0.01
‑
1mm。
[0017]本专利技术实现以下有益效果：
[0018]本专利技术提供的导电布阻抗较小，具有较高的导通性，且屏蔽效果大大提高，实用性明显增强。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0020]图1为本专利技术公开的俯视结构示意图。
[0021]图2为本专利技术公开的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例
[0024]参考图1
‑
2，一种低电阻导电布，包括导电布本体10、导电胶层30和数根金属丝20，所述数根金属丝并排设置在导电布本体和导电胶层中间，且所述导电胶层贴附在导电布本体上。
[0025]一种低电阻导电布制作工艺，具体包括以下步骤；
[0026]步骤一：制备好导电布本体并将其分切成需要的宽度；
[0027]步骤二：准备好导电胶层并将其分切成需要的宽度；
[0028]步骤三：准备好若干米金属丝进行备用；
[0029]步骤四：将分切好的导电布本体和导电胶层重叠置于放料轴上，并将金属线按要求置于导电布与胶层中间，通过调整压力(10psi
‑
100psi)得到一种低电阻导电布。
[0030]在本实施例中，所述导电布本体是由织布或不织布镀设导电金属层通过高温固化而成。
[0031]在本实施例中，所述导电布本体的宽度为5
‑
1500mm、厚度为0.015
‑
1.5mm。
[0032]在本实施例中，所述导电胶层为聚氨酯导电胶层，导电胶层的种类还可以为丙烯酸导电胶层、硅胶导电胶层、热熔导电胶层等。
[0033]在本实施例中，所述导电胶层的厚度为0.005
‑
1mm。
[0034]在本实施例中，所述数根金属丝设置方向与导电布本体的长度方向一致。
[0035]在本实施例中，所述金属丝为铜丝、镍丝、银丝、金丝中的一种或多种。
[0036]在本实施例中，所述金属丝的直径为0.01
‑
1mm，在具体生产过程中，金属丝的直径尽量小，以免影响粘性。
[0037]通过上述实施例的实施，本专利技术所提供的导电布阻抗较小，具有较高的导通性，且屏蔽效果大大提高，实用性明显增强。
[0038]上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的是让熟悉该
的技术人员能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此来限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低电阻导电布，其特征在于，包括导电布本体、导电胶层和数根金属丝，所述数根金属丝并排设置在导电布本体和导电胶层中间，且所述导电胶层贴附在导电布本体上。2.一种低电阻导电布制作工艺，其特征在于，具体包括以下步骤；步骤一：制备好导电布本体并将其分切成需要的宽度；步骤二：准备好导电胶层并将其分切成需要的宽度；步骤三：准备好若干米金属丝进行备用；步骤四：将分切好的导电布本体和导电胶层重叠置于放料轴上，并将金属线按要求置于导电布与胶层中间，通过调整压力得到一种低电阻导电布。3.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺，其特征在于，所述导电布本体是由织布或不织布镀设导电金属层通过高温固化而成。4.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺，其特征在于，所述导电布本体的宽度为5<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东琴，陈先锋，衡先梅，王岩，陈兵，
申请(专利权)人：隆扬电子昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：