一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：获取元器件信息、PCB信息和引脚通孔信息；根据引脚通孔信息得到第一类元器件组；根据元器件信息得到插装元器件的本体的尺寸信息和预设位置关系；基于插装元器件，根据预设位置关系、引脚通孔信息、PCB信息和本体的尺寸信息得到插装元器件的初始成型参数；根据插装元器件的初始成型参数进行装配和碰撞检测，以得到插装元器件的最终成型参数。本发明专利技术的方法可以在PCB设计完成之后，就模拟插装元器件的成型和装配，从而提前发现设计是否合理，在保证成型准确性的同时提高了装配的效率，既保证了设计与制造的统一，又大大缩短了新产品开发周期，可为企业创造更多利润。造更多利润。造更多利润。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]电子设备中的元器件通常是固定在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)上的，在焊接前都要经过成型和插装两道工序，为了使元器件在印制电路板上的装配排列整齐，并便于安装和焊接，提高装配质量和效率，增强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。
[0003]一般电子元器件可分为贴装元器件和插装元器件两大类，贴装元器件的生产规范非常标准，PCB设计的元器件焊盘与实际元器件引脚一一吻合，使用贴片机即可对该类元器件完成安装，但插装元器件需要将元器件引脚插到PCB的插件孔中，安装前就需要先对引脚进行一系列预处理，比如弯折引脚，使引脚间距能与PCB上预留的插件孔吻合，或通过调整元器件安装姿态，使其与周边元器件、壳体保持一定距离，所以元器件制造商生产的插装元器件引脚通常会有预留长度，以适配多种安装场景。
[0004]插装元器件按照形态可分为轴向插装元器件、纵向插装元器件，轴向元器件的安装方式分为卧式和立式两种，卧式安装美观、牢固、散热条件好、检查辨认方便。立式安装节省平面空间、结构紧凑，只在电路板安装面积受限，不得已的情况下才会采用，但又容易使装配后的PCBA高度超出限制。
[0005]实际工作中，装配插装元器件是在生产PCB板之后，如果PCB上某个元器件的引脚孔间距太窄，或本体距离周边元器件或壳体太近，无论如何弯折该元器件的引脚，或调整姿态，都无法正常安装，只能调整PCB的元器件布局，重新生产PCB板，再安装元器件，由于要同时考量PCB插件孔的设计、周边元器件的布局、壳体限高、工艺标准等多个因素，试装过程还可能会重复多次，才能得到最终的成型参数，用于后续大批量装配。
[0006]针对当前行业中插装元器件装配流程，都是在PCB试产后，实际安装插件时，才能发现插装元器件是否可以正常安装，如果是PCB设计不合理，只能重新修改PCB设计，完成后再进行试产，还需要通过多次试验，才能得到具体的成型参数，写入加工作业指导书，根据成型参数加工元器件，完成PCB装配，最后应用于量产。
[0007]因此，提供一种快速准确的插装元器件的成型方法成为了亟待解决的问题。

技术实现思路

[0008]为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种电子元器件成型方法、系统、电子设备及存储介质。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0009]一种电子元器件成型方法，包括：
[0010]获取元器件信息、PCB信息和引脚通孔信息；
[0011]根据所述引脚通孔信息得到第一类元器件组，所述第一类元器件组包括至少一个
插装元器件；
[0012]根据所述元器件信息得到所述插装元器件的本体的尺寸信息和预设位置关系，所述预设位置为所述引脚与所述本体的位置关系；
[0013]基于所述插装元器件，根据所述预设位置关系、所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数；
[0014]根据所述插装元器件的初始成型参数进行装配和碰撞检测，以得到所述插装元器件的最终成型参数。
[0015]在一个具体实施方式中，根据所述引脚通孔信息得到第一类元器件安装类型，包括：
[0016]根据所述引脚通孔信息确定元器件安装类型，元器件按照所述元器件安装类型分为第一类元器件组和第二类元器件组，所述第二类元器件组的所有元器件均为贴装型元器件。
[0017]在一个具体实施方式中，根据所述引脚通孔信息确定元器件安装类型，包括：
[0018]根据所述引脚通孔信息判断元器件的引脚是否有通孔，若是，则所述元器件属于所述第一类元器件，若否，则所述元器件属于所述第二类元器件组。
[0019]在一个具体实施方式中，基于所述插装元器件，根据所述预设位置关系、所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数，包括：
[0020]基于所述插装元器件，根据所述预设位置关系确定所述插装元器件的插装形态，所述插装元器件按照所述插装形态分为轴向插装元器件和纵向插装元器件，所述纵向插装元器件包括可调纵向插装元器件、不可调纵向插装元器件；
[0021]根据所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数。
[0022]在一个具体实施方式中，根据所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数，包括：
[0023]在所述插装元器件为轴向插装元器件时，根据所述引脚通孔信息得到两个引脚通孔的中心间距P，并判断所述中心间距P和所述本体的长度L之间的差值与预设值D的关系，当P
‑
L>D时，则所述轴向插装元器件的安装类型为卧式安装，且所述轴向插装元器件的安装高度H＝G+W，所述引脚的弯折部位为从所述本体的中心至引脚方向的P/2处向内弯折预设角度，所述引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(P/2+W/2+G+T+B)处，当P
‑
L<D时，则所述轴向插装元器件的安装类型为立式安装，且所述轴向插装元器件的安装高度H＝G+L+Z，所述本体所在一侧的引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+G+T+B)处，所述本体未在一侧的所述引脚的第一弯折部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+Z)处向内弯折预设角度，所述本体未在一侧的所述引脚的第二弯折部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+Z+P)处向内弯折预设角度，所述本体未在一侧的所述引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向(1.5*L+2*Z+P+G+T+B)处，其中，G为抬升高度，W为所述本体的宽度，T为PCB厚度，B为引脚伸出PCB的长度，Z为顶部弯折预留长度。
[0024]在一个具体实施方式中，根据所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸
信息得到所述插装元器件的初始成型参数，包括：
[0025]在所述插装元器件为所述可调纵向插装元器件时，则判断引脚中心间距E和两个引脚通孔的中心间距P之间的关系，若P＝E，则所述可调纵向插装元器件的安装高度H＝G+L，所述引脚的剪短部位为从所述本体的顶端至引脚方向的(L+G+T+B)处，若P<E，则所述轴向插装元器件的安装高度H＝G+L，所述引脚的第一弯折部位为从所述本体的顶端至引脚方向的(L+Z)处向内弯折预设角度，所述引脚的第二弯折部位为从所述本体的顶端至引脚方向的(L+Z+|P
‑
E|/2)处向外弯折预设角度，所述引脚的剪短部位为从所述本体的顶端至引脚方向的(L+G+|P
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E|/2+T+B)处，若P>E本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件成型方法，其特征在于，包括：获取元器件信息、PCB信息和引脚通孔信息；根据所述引脚通孔信息得到第一类元器件组，所述第一类元器件组包括至少一个插装元器件；根据所述元器件信息得到所述插装元器件的本体的尺寸信息和预设位置关系，所述预设位置为所述引脚与所述本体的位置关系；基于所述插装元器件，根据所述预设位置关系、所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数；根据所述插装元器件的初始成型参数进行装配和碰撞检测，以得到所述插装元器件的最终成型参数。2.根据权利要求1所述的电子元器件成型方法，其特征在于，根据所述引脚通孔信息得到第一类元器件安装类型，包括：根据所述引脚通孔信息确定元器件安装类型，元器件按照所述元器件安装类型分为第一类元器件组和第二类元器件组，所述第二类元器件组的所有元器件均为贴装型元器件。3.根据权利要求2所述的电子元器件成型方法，其特征在于，根据所述引脚通孔信息确定元器件安装类型，包括：根据所述引脚通孔信息判断元器件的引脚是否有通孔，若是，则所述元器件属于所述第一类元器件，若否，则所述元器件属于所述第二类元器件组。4.根据权利要求1所述的电子元器件成型方法，其特征在于，基于所述插装元器件，根据所述预设位置关系、所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数，包括：基于所述插装元器件，根据所述预设位置关系确定所述插装元器件的插装形态，所述插装元器件按照所述插装形态分为轴向插装元器件和纵向插装元器件，所述纵向插装元器件包括可调纵向插装元器件、不可调纵向插装元器件；根据所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数。5.根据权利要求4所述的电子元器件成型方法，其特征在于，根据所述引脚通孔信息、所述PCB信息和所述本体的尺寸信息得到所述插装元器件的初始成型参数，包括：在所述插装元器件为轴向插装元器件时，根据所述引脚通孔信息得到两个引脚通孔的中心间距P，并判断所述中心间距P和所述本体的长度L之间的差值与预设值D的关系，当P
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L>D时，则所述轴向插装元器件的安装类型为卧式安装，且所述轴向插装元器件的安装高度H＝G+W，所述引脚的弯折部位为从所述本体的中心至引脚方向的P/2处向内弯折预设角度，所述引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(P/2+W/2+G+T+B)处，当P
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L<D时，则所述轴向插装元器件的安装类型为立式安装，且所述轴向插装元器件的安装高度H＝G+L+Z，所述本体所在一侧的引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+G+T+B)处，所述本体未在一侧的所述引脚的第一弯折部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+Z)处向内弯折预设角度，所述本体未在一侧的所述引脚的第二弯折部位为从所述本体的中心至所述引脚方向的(L/2+Z+P)处向内弯折预设角度，所述本体未在一侧的所述引脚的剪短部位为从所述本体的中心至所述引脚方向(1.5*L+2*Z+P+G+T+B)处，其中，
G为抬升高度，W为所述本体的宽度，T为PCB厚度，B为引脚伸出PCB的长度，Z为顶部弯折预留长度。6.根据权利要求4所述的电子元器件成型方...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄越，刘继硕，钱胜杰，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：